Mobilfunkstandard der Zukunft Einsatz von 6G in autonomen Fahrzeugen 24.03.2022 Die Jacobs University in Bremen und das Tech-Unternehmen Continental forschen an Einsatzmöglichkeiten und der ...
Video: Dr. Klaus Kluger, Omron, auf der INDUSTRY.forward Expo Cobots sind kein Allheilmittel – Wo machen sie wirklich Sinn? Und vor allem: wo nicht? 23.03.2022 Kollaborative Roboter gelten landläufig als echte Heilsbringer oder wenigstens als die natürlich nächste ...
Neue Generation Neues Raspberry-Pi-Compute-Modul mit umfangreichen Schnittstellenerweiterungen 22.03.2022 Mit dem Pi-Tron CM4 bringt Kontron einen neuen Einplatinenrechner auf Basis des Raspberry Pi mit einem Broadcom ...
Nachhaltige Edge-Intelligenz Inferenz-Beschleuniger für die KI von morgen 21.03.2022 Künstliche Intelligenz – sowohl Training als auch die eigentliche Inferenz – konnte bisher hauptsächlich für ...
Neuartige Maschinen Glasverarbeitung mit 3D-Druck voranbringen 21.03.2022 Beim Hersteller von Glasverarbeitungsmaschinen LiSEC werden Komponenten, Ersatzteile und Prototypen mittels 3D-Druck ...
Autonomere Prozesse Schnelle Datennetze für intralogistische Zukunftsszenarien 18.03.2022 Schon heute begegnen uns weitgehend autonome Transportfahrzeuge in Produktionshallen und Lagerhäusern. Ihre ...
Video: Ralf Sauter, Horváth, auf der INDUSTRY.forward Expo CxO-Visionen – Wie sehen die Top-Industriestrategen die Zukunft? 18.03.2022 Die Industrie ist voll an interessanten Themen. Ralf Sauter gibt in seinem Vortrag einen Einblick in die ...
Halbleiterentwicklung in Europa Intel kündigt Milliarden-Investition in der Halbleiterentwicklung an 16.03.2022 Intel hat die erste Phase seiner Pläne bekannt gegeben, in den kommenden zehn Jahren bis zu 80 Milliarden Euro ...
Video: Markus Karch & Dr. Tim Weis, Pepperl+Fuchs, auf der INDUSTRY.forward Expo Erhöhte Prozessqualität und -transparenz mit 2D-Vision-Sensorik 14.03.2022 Um die Prozessqualität und -transparenz, beispielsweise in der Automobilproduktion, zu garantieren, müssen ...
KI-Chips mit erhöhter Leistung und Energieeffizienz Weltweit erster 3D-Wafer-on-Wafer-Prozessor vorgestellt 11.03.2022 Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU, ...