Blast Chiller für die Quantenwelt Massive Objekte auf den absoluten Nullpunkt kühlen 24.01.2023 Die Quantennatur von mit bloßem Auge sichtbaren Objekten ist aktuell eine vieldiskutierte Forschungsfrage. Ein Team ...
Recyclingfähiger Kunststoff Neuer, biologisch abbaubarer Polyester 20.01.2023 Polyethylen hat viele vorteilhafte Eigenschaften, doch die biologische Abbaubarkeit ist nicht darunter. Ein ...
Nach dem Vorbild der Natur Neues 3D-Druckverfahren ermöglicht nachhaltige Faserverbundbauteile 17.01.2023 Bionik-Prinzipien können genutzt werden, um biobasierte, nachhaltige Faserverbundwerkstoffe zu gestalten und ...
Standardisierung elektrotechnischer Bauteile Neues Jahr bringt neue Ämter und neue Normen für Harting 11.01.2023 Das neue Jahr bringt für Philip Harting, Vorstandsvorsitzender, und Dr. Kurt D. Bettenhausen, Vorstand Neue ...
Additive Fertigung Mit 3D-Druck im Miniformat zur Mikroelektronik von morgen 05.01.2023 Eine Forschungsgruppe am Düsseldorfer Max-Planck-Institut für Eisenforschung (MPIE) will einen Weg erforschen, um ...
Weniger Hitze erforderlich Forscher recyceln nicht verwertbaren Kunststoff 05.01.2023 Ob in Schläuchen, Fensterrahmen oder in Fußböden – PVC zählt zu den am häufigsten produzierten Kunststoffen weltweit ...
Bessere Prozessparameter für Laserstrahlschmelzen Additive Fertigung erstmals auf Mikrostrukturskala simuliert 03.01.2023 Laser Powder Bed Fusion ist wirtschaftlich, präzise und ermöglicht individuelle Lösungen. Doch ist es mitunter ...
Auf das Timing kommt es an Mems-Taktgeber für autonomes Fahren 03.01.2023 In autonomen Fahrzeugen arbeiten eine Vielzahl hochkomplexer Systeme, die miteinander schnell und zuverlässig ...
Effizienter konfektionieren M16-Rundsteckverbinder für den Crimpanschluss 02.01.2023 Die Crimpvarianten der M16-Produktserien von Binder vereinfachen die Konfektionierung – in kleinen Stückzahlen vor ...
Entwärmungsproblematik im Griff Neues Schalengehäuse mit Kühlkörper 02.01.2023 Die zunehmende Integrationsdichte bestückter Leiterplatten sowie die steigende Abwärme elektronischer Bauteile ...