SerDes-Schnittstelle Neue Netzwerktechnologie beschleunigt Automobilentwicklung 02.09.2020 Elektronikentwickler waren noch nie so wichtig für das Design und den Erfolg neuer Fahrzeuge wie heute. ...
Industrial Ecosystem IoT-Entwicklungen sind kein Egotrip 20.07.2020 Advantech gehört zu wichtigsten Anbietern von intelligenten IoT-Plattformen und Embedded-Systemen in Europa. Doch wo ...
COM-Express-Module Embedded-Boards um energiesparende Prozessoren erweitert 20.07.2020 Bei AMDs Ryzen-Embedded-R1000-Serie handelt es sich um eine neue Generation energieeffizienter Prozessoren, die auf ...
System-on-Modules Starke Prozessoren auf kleinstem Raum 15.06.2020 Mit der voranschreitenden Digitalisierung und Verbreitung von IoT-Anwendungen nimmt auch die Bedeutung von System-on ...
Stift- und Buchsenleisten Die beste Verbindungstechnik für Leiterplatten finden 09.06.2020 Leiterkartensteckverbinder oder auch Board-to-Board-Verbinder sind Stift- und Buchsenleisten. Sie werden, je nach ...
Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
Produktionsdesign und Entwicklungskit Arrow und Exor entwickeln IoT-Edge-Plattform 12.05.2020 Ein neues CPU/FPGA-Board soll Energieeffizienz in die Smart Factory bringen. Hierfür unterstützt es zeitgesteuerte ...
Cybersecurity für das IoT Im Netz der Internetkriminellen 04.05.2020 Eine neue Studie zeigt auf: IoT-Geräte sind aufgrund mangelnder Sicherheit und veralteter Protokolle ein leichtes ...
Robust und flexibel (Promotion) Verbindungen für alle Dimensionen 02.04.2020 Mit den Board-to-Board-Steckverbindern Finepitch bietet Phoenix Contact erstmals geschirmte und ungeschirmte ...
Skalierbarer 3,5-Zoll-SBC mit i.MX 8 (Promotion) Performance verlustfrei auf die Straße bringen 02.04.2020 Congatec macht mit seinem Conga-SMC1 mit Computer-on-Modules Steckplatz-i.MX-8-basierte 3,5-Zoll-SBCs extrem weit ...
