Module, Carrier, Starter-Kit Komplettes Ökosystem für COM-HPC vorgestellt 15.03.2021 Avnet hat ein erstes umfassendes Ökosystem für die Integration von COM-HPC-Modulen gezeigt. Entwickler erhalten so ...
Pico-ITX-Board Kleines Board ganz groß 10.03.2021 Embedded-Systeme für Kameras, Automaten oder mobile Roboter müssen klein sein, aber trotzdem ein gewisses Maß an ...
Industrietaugliche Compute-Plattform für Open Source Raspberry Pi in rauer Umgebung 04.03.2021 Der Bastelrechner Raspberry Pi hat sich in den letzten Jahren in der Ausbildung durchgesetzt. Vor allem jüngere ...
Umfrage zu Elektroniktrends Quo vadis, Elektronik? 19.02.2021 Die Welt der Elektronik befindet sich im Umbruch. Das Internet of Things, neue Technologien und der Zwang zur ...
Wirtschaftliche Rechner- und Speicherlösungen Mit Embedded-Lösungen die Datenflut beherrschen – aber wie? 18.02.2021 Um das hohe Innovationspotenzial der Digitalisierung in Wettbewerbsvorteile umzumünzen, gilt es, explodierende ...
Infrastruktur, Komponenten und weitere Aspekte 5G – Netzwerk der unbegrenzten Möglichkeiten? 18.02.2021 5G ist längst in aller Munde, inzwischen sind auch erste Netze aufgebaut. Doch welche Vorteile bringt 5G tatsächlich ...
Mainboard Neue CPU-Technik auf 170 mm x 170 mm 15.02.2021 Ein kürzlich erschienenes Thin-Mini-ITX-Mainboard soll Kapazitätsengpässe einfacher schließen. Neben aktueller CPU- ...
Industrielle Rechner Module machen individuelle Box-PCs bezahlbar 12.02.2021 In einer Kooperation mit Congatec hat Nvent Schroff die modulare Box-PC-Lösung COM-Nano-System entwickelt. Sie ...
Ready-to-use-Starterkit Embedded Vision leichter umsetzen 04.11.2020 Die integrierte Komplettlösung aus Hardware und Software soll einen schnellen Einstieg in die Entwicklung von ...
Neue CPUs für COM-HPC und COM Express Warum die 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren den Markt erobern wird 04.11.2020 Parallel zum Intel-Launch hat Congatec die 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, Codename „Tiger Lake“, auf COM-HPC- ...
