Transformation abgeschlossen Smart IoT- und Industrie-4.0-Lösungen 06.03.2023 Kontron bietet über ein kombiniertes Portfolio aus Hardware, Software und Services individuelle Lösungen in den ...
Neuheit auf der Embedded World Schnell und effizient zur fertigen HMI 06.03.2023 Mit den TFTs aus dem neuen Glyn-Familienkonzept können Entwickler ihre HMI-Entwicklung bequem und sofort beginnen. ...
Lösungsplattformen für High-Performance-Engineering Edge Computing: So sparen sich OEMs kostenintensive Vorarbeiten 06.03.2023 Auf der Automation World Korea stellt Congatec sein erweitertes High-Performance-Ökosystem für das Edge Computing ...
Plattformen und HMI Edge-Computing-Lösungen im Fokus 01.03.2023 Hochmoderne Embedded- und Edge-Computing-Plattformen inklusive Human-Machine Interfaces, Kommunikations-Gateways und ...
Monitore und Bedienschnittstellen Display- und HMI-Highlights auf der Embedded World 2023 20.02.2023 Auf der Embedded World in Nürnberg zeigt ein Münchner Systemanbieter verschiedene Lösungen für die Bereiche Display ...
Embedded-PC für die DIN-Schiene Gewichtsreduzierter IPC mit stromsparenden Prozessoren 09.02.2023 ICP hat sein Sortiment an DIN-Rail-Embedded-Systemen um die neue DRPC-W-TGL-Serie erweitert. Dabei handelt es sich ...
RISC-V-MPU auf Arm-Basis Mikroprozessor für IoT- und Gateway-Applikationen 24.01.2023 Bei Renesas' RZ/Five handelt es sich um eine Allzweck-MPU, die auf einem Andes AX45MP basiert und eine RISC-V-CPU- ...
Computer-on-Modules mit 13. Intel-Core-Generation Bislang schnellste COM-Serie veröffentlicht 05.01.2023 Congatec hat die Verfügbarkeit neuer COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules mit der 13. Generation Intel-Core- ...
Lüfterlose IPCs Modular, erweiterbar, leistungsstark: Embedded-PCs für IoT und Machine Vision 16.12.2022 Der Tank-XM811 ist ein neues Embedded-System von ICP, das drei Eigenschaften in sich vereint: Modularität, ...
Leistungsschub für COM-Designs 10 neue Computer-on-Modules für COM Express 3.1 02.12.2022 Congatec begrüßt die Ratifizierung des COM-Express-3.1-Standards mit der Einführung von zehn neuen COMs auf Basis ...
