Hochleistungskleber in ihrem Element Im Metall- und Leichtbau sicher kleben 22.07.2022 Ob im Maschinen-, Apparate- und Gerätebau, ob in der Elektrotechnik, der Medizintechnik oder auch der Bauindustrie ...
Inline-Dispergier-Technologie „Effizient und flexibel produzieren“ 21.07.2022 Die Trends auf dem Markt für Lacke und Farben sind sehr vielseitig. Dr. Hans-Joachim Jacob, Senior Expert Process ...
Maßnahmen und Spezifikationen beleuchtet Verschleiß von Mini-Motoren entgegenwirken 13.07.2022 Elektrische Motoren im Miniaturformat verfügen über Komponenten, die während der Bewegung in physischem Kontakt ...
Klebstoff in der Lautsprecherproduktion Technische Grenzen beim Kleben überwinden 06.07.2022 Hersteller von Audiosystemen stehen vor großen Herausforderungen. Die einzelnen Komponenten müssen verklebt werden. ...
Extrusionsbasierte Verfahren 3D-Druck mit Silikon: Das sind die Vor- und Nachteile 15.06.2022 Im technischen Bereich können 3D-gedruckte Silikonbauteile nur mit konventionellen mithalten, wenn sie die gleichen ...
Etiketten und Drucker Ressourcenschonender beim Kennzeichnen werden 19.05.2022 Nachhaltigkeit betrifft die industrielle Kennzeichnung über alle Branchen hinweg. Ein internationaler Anbieter ...
Krawall im Vakuum Pulvereintrag in Flüssigkeiten 02.05.2022 Staub, Agglomerate, Mikroschaum im Produkt: Konventionelle Verfahren zum Eintrag von Pulvern in Flüssigkeiten ...
Ungiftige, wiederverwendbare Farbstoffsolarzelle entwickeln Wie viel Potenzial steckt hinter Farbstoffsolarzellen? 21.04.2022 Bei der Produktion von PV-Anlagen werden Materialien eingesetzt, die nur schwer oder gar nicht recycelt werden ...
Sicherer Umgang mit Wasserstoff Welche Risiken gibt es bei der Wasserstoffnutzung? 21.04.2022 Ob in der Logistik, der Heizenergie oder im Energiemix zur Dekarbonisierung der Industrie – Wasserstoff spielt eine ...
Glasfertigungsprozesse Verkapselung optischer Bauelemente auf Wafer-Ebene 13.04.2022 Ein am Fraunhofer ISIT entwickeltes Verfahren erlaubt die Herstellung präziser optischer Komponenten auf Waferebene ...