NXP Semiconductors Mikrocontroller Kinetis K27/K28 31.03.2017 NXP präsentiert MCU auf ARM Cortex-M4-Basis. Er soll branchenweit den größten Embedded SRAM-Speicher bieten, ...
Für IoT-basierende Systeme und tragbare Geräte Weltweit kleinster Bluetooth-Chip 31.03.2017 MSC Technologies stellt den derzeit kleinsten Bluetooth Chip EM9304 von EM Microelectronic vor, der eine Fläche von ...
Softing auf der Hannover Messe Prozessdaten sicher in die IoT-Cloud integrieren 21.03.2017 Das Echocollect-Gateway von Softing Industrial unterstützt jetzt auch das MQTT-Protokoll. Damit lassen sich ...
Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko Klein, kleiner, am kleinsten 17.03.2017 HY-LINE Communication erweitert sein Produktportfolio mit dem Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko von Silicon Labs.
Batterielaufzeiten für Wearables Volle Pulle für die Smartwatch 17.03.2017 Die Batterielaufzeit ist bei vielen Wearables weiterhin zu kurz. Um sie zu verlängern, gibt es verschiedene ...
Industrie-PC Compact S für die Prozessüberwachung Industrie-PC mit Apollo-Lake-Prozessor 13.03.2017 Syslogic legt nach: Der lüfterlose Industrie-PC Compact S ist neu mit Intel Atom x7-E3950- oder x5-E3930-Prozessor ( ...
Digitale Wertschöpfungskette Produkt- und Prozessdaten durchgängig nutzen 10.03.2017 Das Zukunftsprojekt Industrie 4.0 zeigt Lösungen auf, wie produzierende Unternehmen den steigenden Anforderungen ...
Embedded World 2017 (Promotion) Industrieller Bluetooth 4.0 USB-Stick SE Skipper UBT21-1 09.03.2017 Industrieller Bluetooth 4.0 USB-Stick SE Skipper UBT21-1 ermöglicht Transferraten von bis zu 720 kbit/s und ...
Für Logistikzentren Tablets für die Datenerfassung am Gabelstapler 08.03.2017 Zur LogiMAT präsentiert TL Electronic mit den Tablets FM08 und FM10 zwei robuste mobile PCs mit Montage- und ...
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
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