End-to-End-Lösungs- und Tooling-Ökosystem Komplexe Software im Fahrzeug beherrschen 16.01.2023 Mit seinem ganzheitlichen Ansatz, Software kontinuierlich über alle Fahrzeugdomänen und -generationen hinweg zu ...
Klug geplante Schaltungen Kleine Mikrochips robuster entwickeln 13.01.2023 Stößt die Miniaturisierung der Elektronik an ihre Grenzen, weil die Fehleranfälligkeit ansteigt? An der TU Wien ...
Wechselspiel aus Exzitionen und Isolator Neue Generation von lichtgesteuerten Bauelementen 13.01.2023 Im Rahmen des Würzburg-Dresdner Exzellenzclusters ct.qmat wurden erstmals Exzitonen in einem topologischen Isolator ...
Digital Robots „C3PO wird uns weder aus der Fachkräfte- noch aus der Wirtschaftskrise führen“ 11.01.2023 Der Wunsch danach viele Arbeitsplätze von Robotern übernehmen zu lassen, ist groß. Viele streben eine schnelle ...
Zusammenarbeit mit Penske Autosport Mouser gibt Partnerschaft für neunte Formel-E-Saison bekannt 10.01.2023 Mouser hat verkündet, künftig Penske Autosport und das neue Formel-E-Team DS Penske zu unterstützen. Die Kooperation ...
Intelligente Kommunikationsnetzwerke ausbauen Europaweites 6G-Testbed gegründet 09.01.2023 Keysight Technologies gründet gemeinsam mit sechzehn Organisationen die 6G-Sandbox, ein europaweites Testbed für 6G- ...
Strategiewechsel erhöht Output Spannmittel ermöglichen Automatisierung und eliminieren Rüstvorgänge 09.01.2023 Nebenzeiten in die Höhe treiben, Mitarbeiter zu viel und zu lange an der Maschine rüsten lassen und Prozesse ...
Computer-on-Modules mit 13. Intel-Core-Generation Bislang schnellste COM-Serie veröffentlicht 05.01.2023 Congatec hat die Verfügbarkeit neuer COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules mit der 13. Generation Intel-Core- ...
IT-Trends im Überblick Vier Themen, die 2023 bestimmen werden 03.01.2023 Auf welche Entwicklungen in der IT müssen sich Unternehmen in 2023 einstellen und wo sollten sie trotz angespannter ...
Lüfterlose IPCs Modular, erweiterbar, leistungsstark: Embedded-PCs für IoT und Machine Vision 16.12.2022 Der Tank-XM811 ist ein neues Embedded-System von ICP, das drei Eigenschaften in sich vereint: Modularität, ...
