Tintenstrahldrucker für Verpackungsmaschinen Multivac kooperiert mit Hersteller von Piezo-Inkjet-Lösungen 27.11.2019 Ab sofort vertreibt Multivac exklusiv die Drucklösungen der InteliJet-HD-Serie des US-amerikanischen Herstellers ...
Testumgebung für 5G Erstes industrielles 5G-Netz installiert 26.11.2019 Siemens und Qualcomm haben das erste eigenständige private 5G-Netz in einer realen industriellen Umgebung ...
Danfoss Cooling-Cloud-Suite IoT-Kooperation von Danfoss und Microsoft 25.11.2019 Danfoss geht eine IoT-Kooperation mit Microsoft ein. Ziel der Partnerschaft ist es, die eigene Kompetenz im Bereich ...
Energieeffizienter Antriebsstrang Porsche optimiert E-Rennwagen mit Simulationssoftware 25.11.2019 Die Ingenieure von Porsche Motorsport streben mit dem 99X Electric die Formel-E-Meisterschaft an. Bei der ...
Kommentar KI als Treiber der Robotik-Ära 20.11.2019 Heutige Roboter können viel mehr, als nur vorprogrammierte Aufgaben erledigen. Durch maschinelles Lernen, Bild- und ...
MEMS-Sensoren Arrow erweitert Angebot um TDK-Produkte 18.11.2019 Im Rahmen einer Vereinbarung mit dem TDK-Unternehmen InvenSense hat Arrow sein Sensor-Angebot erweitert. Der Vertrag ...
Booster-Modul Großer Bruder für Supercomputer Juwels 18.11.2019 Der Jülicher Supercomputer Juwels bekommt ein sogenanntes Booster-Modul, wie das Forschungszentrum Jülich, Atos und ...
Komponenten und Werkstoffe Lösungen für automatisierten Metall-3D-Druck 13.11.2019 Auf der Formnext 2019 präsentiert Eos die Peripherielösung Eos Shared Modules für eine integrierte additive ...
Kooperation Etas und Blackberry entwickeln Software für vernetzte Fahrzeuge 12.11.2019 Der Embedded-Entwickler Etas und die Blackberry-Geschäftseinheit QNX arbeiten künftig gemeinsam an der Entwicklung ...
Zusammenfassung der Logistica 2019 Das sind die aktuellen Herausforderungen in der Logistik 12.11.2019 Welche Herausforderungen beschäftigen Unternehmen aus Industrie, Handel und Wissenschaft in Sachen Logistik? Auf der ...
