SMARC 2.1 Carrierboard Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
Produktionsdesign und Entwicklungskit Arrow und Exor entwickeln IoT-Edge-Plattform 12.05.2020 Ein neues CPU/FPGA-Board soll Energieeffizienz in die Smart Factory bringen. Hierfür unterstützt es zeitgesteuerte ...
Cybersecurity für das IoT Im Netz der Internetkriminellen 04.05.2020 Eine neue Studie zeigt auf: IoT-Geräte sind aufgrund mangelnder Sicherheit und veralteter Protokolle ein leichtes ...
Robust und flexibel (Promotion) Verbindungen für alle Dimensionen 02.04.2020 Mit den Board-to-Board-Steckverbindern Finepitch bietet Phoenix Contact erstmals geschirmte und ungeschirmte ...
Skalierbarer 3,5-Zoll-SBC mit i.MX 8 (Promotion) Performance verlustfrei auf die Straße bringen 02.04.2020 Congatec macht mit seinem Conga-SMC1 mit Computer-on-Modules Steckplatz-i.MX-8-basierte 3,5-Zoll-SBCs extrem weit ...
Interview über die Umsetzung von Condition Monitoring „Open IIoT ist unser Motto“ 12.02.2020 Eine günstige, kompakte und leicht nachzurüstende Lösung für die kontinuierliche Zustandsüberwachung und das ...
Verbindungen für alle Dimensionen (Promotion) Robuste Board-to-Board-Steckverbinder 07.02.2020 Geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung.
Zusammenarbeit bei Engineering Services Microchip und Arrow kooperieren in Edge-IoT-Sicherheit 03.02.2020 Um Konnektivität und Sicherheit in Industrie, Smart Buildings und Energiemärkten zu vereinfachen, arbeiten Microchip ...
Wire-to-Board-Verbinder Dauerhaft verbunden durch direktes Einlöten 28.11.2019 W+P bietet eine Reihe von Wire-to-Board-Verbindern als Board-In-Lösungen an, die durch das direkte Einlöten in die ...
Kommunikationslösungen Rutronik und HMS schließen Distributionsvertrag 26.11.2019 Der Distributor Rutronik erweitert sein Angebot um Produkte von HMS, einem Hersteller von Lösungen für die ...
