Lösung zum PFAS-Verbot? Polymermembranen für die Halbleiterfertigung 03.06.2024 Die gesundheits- und umweltschädlichen Chemikalien PFAS sind aufgrund ihrer Stabilität, Wasser- und ...
Präsentation des breiten Produktportfolios Zuverlässige leistungsstarke Analog- und Mixed-Signal-Chips 23.05.2024 Auf der PCIM Europe 2024 präsentiert Novosense seine neuesten Sensoren, Signalketten und Power-Management-ICs für ...
Zukunft des IoT mit den neuesten Lösungen Embedded World China 2024 23.05.2024 Seco kündigt seine Teilnahme an der Embedded World China 2024 an, der führenden Messe für Embedded Systems ...
Technologische Kompetenz und effektive Zusammenarbeit Den Standort Europa in der Chipherstellung stärken 22.05.2024 Das Fraunhofer IPMS unterstützt den Halbleiterhersteller Infineon bei der Entwicklung von 300-mm-Prozessen im ...
Pionierarbeit für Plattformen Flexibles Design und optimaler Support 22.05.2024 Das Institut für Integrierte Systeme der ETH Zürich setzt für die akademische Forschungsumgebung auf ...
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Energieeffizienz, Sicherheit und Zuverlässigkeit berücksichtigen Künstliche Intelligenz: Algorithmen und Chips zusammen entwickelt 22.05.2024 Leistungsfähige Mikrochips sind entscheidend für den erfolgreichen Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI). Das am ...
Durchbruch der Materialklasse? Schnelltest für topologische 2D-Materialien 22.05.2024 Topologische Quantenmaterialien gelten als Hoffnungsträger für die Hightech der Zukunft. Der Nachweis ihrer ...
8,8 Millionen GPU-Stunden für große Sprachmodelle Durchbruch für Generative KI-Forschung in Deutschland und Europa 22.05.2024 Das Fraunhofer-Institut für Intelligente Analyse- und Informationssysteme IAIS und die NLU-Gruppe von AI Sweden ...
Der nötige Schutz Stabile und modulare Gehäusetechnik für komplexe Elektronik 22.05.2024 Moderne Grafikkarten sind nicht nur größer als ihre Vorgänger, sie benötigen auch leistungsfähigere Kühlsysteme, um ...
