Power Packages Einfacher Umstieg auf Wide-Bandgap-Technologie 24.08.2021 Um die Umstellung auf die Wide-Bandgap-Technologie zu vereinfachen, hat STMicroelectronics für Anwendungen mit einer ...
TSN-Lösungen Intel wird Mitglied der CLPA 05.08.2021 Die CC-Link Partner Association hat den Beitritt der Intel Corporation als jüngstes Mitglied bekanntgegeben. Diese ...
Embedded-Systeme für Extrembedingungen Computer-on-Modules für Fahrzeug- und Bahntechnik 15.07.2021 Ein Anbieter von Embedded-Technologie hat neue Computer-on-Modules der 11. Intel-Core-Generation mit gelötetem RAM ...
Embedded-Plattform SoM mit erstem RISC-V-basierten FPGA geht in Serie 21.06.2021 Aries hat die Serienfertigung eines System-on-Modules gestartet, das auf Microchips PolarFire-SoC-FPGA basiert. Mit ...
Universelle Systemplattform (Promotion) HeiSys: Skalierbare Performance und Konnektivität 09.06.2021 Als Gateway, Box-PC oder Edge-Computer einsetzbar – lernen Sie schnelle und passgenaue Lösungen durch ...
Industrie-PC Kompakter Half-Size-PC mit Xeon-Rechenpower 09.06.2021 Mit dem PAC-400AI-C236 kommt ein kompaktes IPC-System auf den Markt, das Xeon-Rechenleistung bietet und Platz für ...
Hochstrominduktivitäten Flacher als ihre Spulen-Kollegen 04.06.2021 Mit WE-HCFT 2504 gibt es jetzt eine THT-Hochstrominduktivität, die andere Modelle in Sachen Bauhöhe ausstechen soll ...
Systemsicherheit Entwicklungstool sichert FPGAs gegen Datendiebstahl ab 02.06.2021 Informationen aus einsatzkritischen Bereichen werden von Cyberkriminellen oftmals über FPGAs extrahiert. Um das zu ...
CPU-Modul Neue SOM-Lösung für KI-Anwendungen vorgestellt 31.05.2021 Ein Schwesternunternehmen von Garz & Fricke hat seine SOM-Produktlinie um das Trizeps VIII Plus erweitert. Es soll ...
Gateway oder Edge-Computer Plattform dezimiert Aufwand bei datenintensiven Anwendungen 28.04.2021 Eine kürzlich vorgestellte Embedded-Plattform soll den Aufbau datenreicher Systeme erheblich vereinfachen. Sie lässt ...