Rod Drake, Microchip KI findet immer mehr Einsatz im Edge-IoT 10.11.2021 Die Embedded-Industrie setzt zunehmend auf Automatisierung, Sensorik und Edge-Verarbeitung mit vermehrtem Machine ...
OPC UA mit TSN Einheitlicher Standard für die Echtzeit-Datenkommunikation im IIoT 04.11.2021 Rasch wachsende Netzwerkgrößen und Datenmengen im industriellen Internet der Dinge bringen bestehende, oft ...
Robotik- und UAV-Plattform (Promotion) FPGA-Plattform „URP“ mit Xilinx Zynq UltraScale+ 24.09.2021 Hochintegrierte Standardplattform kombiniert leistungsfähiges Xilinx SoC-FPGA mit Schnittstellen für Applikationen ...
Power Packages Einfacher Umstieg auf Wide-Bandgap-Technologie 24.08.2021 Um die Umstellung auf die Wide-Bandgap-Technologie zu vereinfachen, hat STMicroelectronics für Anwendungen mit einer ...
TSN-Lösungen Intel wird Mitglied der CLPA 05.08.2021 Die CC-Link Partner Association hat den Beitritt der Intel Corporation als jüngstes Mitglied bekanntgegeben. Diese ...
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Embedded-Plattform SoM mit erstem RISC-V-basierten FPGA geht in Serie 21.06.2021 Aries hat die Serienfertigung eines System-on-Modules gestartet, das auf Microchips PolarFire-SoC-FPGA basiert. Mit ...
Universelle Systemplattform (Promotion) HeiSys: Skalierbare Performance und Konnektivität 09.06.2021 Als Gateway, Box-PC oder Edge-Computer einsetzbar – lernen Sie schnelle und passgenaue Lösungen durch ...
Industrie-PC Kompakter Half-Size-PC mit Xeon-Rechenpower 09.06.2021 Mit dem PAC-400AI-C236 kommt ein kompaktes IPC-System auf den Markt, das Xeon-Rechenleistung bietet und Platz für ...
Hochstrominduktivitäten Flacher als ihre Spulen-Kollegen 04.06.2021 Mit WE-HCFT 2504 gibt es jetzt eine THT-Hochstrominduktivität, die andere Modelle in Sachen Bauhöhe ausstechen soll ...
