Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Sicherheitsrisiko Medizin-Wearables Gläsern für die Gesundheit? 07.03.2017 Blutdruck, Herzfrequenz, Alkoholpegel: Es gibt kaum persönlichere Daten als jene, die Medizin-Wearables über ihren ...
Embedded Computing Modul für große Datenströme 10.01.2017 Congatec erhöht die Performance seiner COM Express Basic Module und beschleunigt damit das modulbasierte High End ...
Raspberry Pi in der Industrie „Es ist einfach Zeit für Open Source“ 13.12.2016 Volker de Haas leitet die Entwicklung des Revolution Pi bei Kunbus. Im Interview spricht er über den schlechten Ruf ...
Embedded-Module Kurs auf SMARC 2.0 25.10.2016 Schon kurz nachdem die Spezifikation SMARC 2.0 Anfang dieses Jahres eingeführt wurde, haben viele Embedded- ...
Silizium-TFT-Displays Mehr Freiheit im Design 20.10.2016 Die Mehrzahl der aktuellen amorphen Silizium-TFT-Displays sind rechteckige Bildschirme, die außerhalb des aktiven ...
Wearable-on-Chips Power-Pakete für Wearables 27.09.2016 Mouser erweitert sein Sortiment um SmartBonds: Die Ein-Chip-Lösungen für Wearables unterstützen das IoT-Design.
NRAM-Chips Bald kommen die ersten Nano-Speicher 16.09.2016 Der japanische Konzern Fujitsu Semiconductor hat die Lizenz auf eine Neuheit erworben: Non-Volatile Random Access ...
Modulare IPC-Systeme Per Baukastenprinzip zum individuellen PC 25.07.2016 Die Nachfrage nach Industrie-PCs für die unterschiedlichsten Einsatzszenarien steigt: ob in der Fertigung oder im ...
Flexible Tragarm-Panel-PCs Beweglichkeit gepaart mit Leistung 06.07.2016 Tragarmbasierende Bedienpanels spielen in der Fabrikautomation eine immer wichtigere Rolle. Sie sind flexibler an ...
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