Neue Atom-Kraft für das Edge (Promotion) Congatec bringt neue Intel Atoms auf fünf Formfaktoren 06.11.2020 Congatec macht die neue Intel-Atom-x6000E-Prozessorserie auf Smarc-, Qseven-, COM-Express-Compact- und Mini-Computer ...
Neue CPUs für COM-HPC und COM Express Warum die 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren den Markt erobern wird 04.11.2020 Parallel zum Intel-Launch hat Congatec die 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, Codename „Tiger Lake“, auf COM-HPC- ...
Boards mit Intel Atom x6000E (Promotion) Satte 50 Prozent mehr Edge-Computing-Power 23.10.2020 Congatec macht die brandneuen Intel-Atom-x6000E-Prozessoren sowie Intel-Celeron- und Pentium-N- und -J-Prozessoren ...
Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC Neue Embedded-Boards für Intels 11. Prozessor-Generation 10.09.2020 Parallel zur Markteinführung der 11. Intel-Core-Generation hat Congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A- und COM- ...
Industrial Communication „Bleiben Sie Ihren COM-Express-Designs treu“ 01.09.2020 Die Embedded-Computing-Branche launcht derzeit den Next-Generation-Standard für modulare Systemdesigns: COM-HPC. Da ...
Investition in Edge Computing DBAG steigt bei Congatec ein 26.08.2020 Die Deutsche Beteiligungs AG investiert in den Embedded- und Computing-Anbieter Congatec. Der will durch das ...
Embedded-Computing-Technologie SE Spezial-Electronic und Congatec kooperieren 17.08.2020 Seit dem 17. August 2020 vertreibt SE Spezial-Electronic das gesamte Produktangebot des Embedded-Spezialisten ...
COM-Express-Module Embedded-Boards um energiesparende Prozessoren erweitert 20.07.2020 Bei AMDs Ryzen-Embedded-R1000-Serie handelt es sich um eine neue Generation energieeffizienter Prozessoren, die auf ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
SMARC 2.1 Carrierboard Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.