SiC- und GaN-IGBTs im Vergleich Das Kräftemessen in der Leistungselektronik hat begonnen 15.06.2018 Die Wide-Bandgap-Halbleitermaterialien Galliumnitrid und Siliziumkarbid versprechen die Leistungselektronik zu ...
Thermische Interface Materialien für LEDs Wider den Hitzetod 15.06.2018 Eine passende Kühlung ist von zentraler Bedeutung für LEDs. Sie verhindert nicht nur Ausfälle aufgrund von ...
Speziell für die Automobilindustrie Automotive CoolSiC Schottky-Dioden 04.06.2018 Auf der diesjährigen PCIM Europe in Nürnberg präsentiert Infineon die ersten Produkte seines Siliziumkarbid- ...
Passendes IGBT-Modul gesucht Die Qual der Wahl 16.05.2018 Das vermeintlich beste, schnellste oder neueste IGBT-Modul ist häufig nur bedingt für eine Applikation geeignet. ...
WBG-Halbleiter vor dem Durchbruch? Mut zur Bandlücke macht sich bezahlt 16.05.2018 Leistungselektronische Bausteine sollen effizienter und kleiner werden. Immer mehr Hersteller greifen dafür auf Wide ...
Neun Neuheiten auf der PCIM 2018 05.05.2018 Auf der diesjährigen PCIM wird es wieder viele Highlights geben. Neun der spannendsten Programmpunkte haben wir für ...
Distributionsvertrag für Deutschland, Österreich und Ungarn Endrich ist ab sofort Vertriebspartner für Stromversorgungen von Mornsun 26.04.2018 Mornsun, Hersteller von AC/DCWandlern, DC/DC-Konvertern, nichtisolierten Schaltreglern sowie IGBT- und LED-Treibern ...
Testlabor für Leistungselektronik Power Lab testet Bauelemente auf Herz und Nieren 22.02.2018 Rohm Semiconductor hat in der Nähe ein Testlabor für Leistungselektronik eröffnet, um Kunden auf Applikationsebene ...
Entwärmung Abkühlung für Leistungsträger 15.02.2018 Stetig steigende Leistungsdichten in der Elektronik und Leistungselektronik erfordern den Einsatz von effizienter ...
Neues Plattform-Design von Recom Universelles Halb-Brücken-Referenzdesign 29.01.2018 Das neue Plattform-Design von Recom kann dazu verwendet werden, das tatsächliche Verhalten verschiedener ...