Industriegerechte Motherboard-Familie 24.03.2017 Ein besonders flach konzipiertes Thin-Mini-ITX-Motherboard mit Core-U-Prozessoren der siebten Generation von Intel ...
Multikernprozessor Viele kleine Kerne für ein leistungsfähiges System 20.03.2017 Hohe Leistung, geringer Energieverbrauch und umfassende Sicherheitsfunktionen: Die skalierbare Multicore-CPU SC2A11 ...
MEMS-Oszillatoren von SiTime Schukat erweitert Programm 17.03.2017 Die silizium-basierten MEMS-Oszillatoren der Serie SiT8008BI wollen mit einem niedrigen Stromverbrauch und geringem ...
Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko Klein, kleiner, am kleinsten 17.03.2017 HY-LINE Communication erweitert sein Produktportfolio mit dem Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko von Silicon Labs.
Batterielaufzeiten für Wearables Volle Pulle für die Smartwatch 17.03.2017 Die Batterielaufzeit ist bei vielen Wearables weiterhin zu kurz. Um sie zu verlängern, gibt es verschiedene ...
MEMS-Oszillatoren Messgenau bei geringem Verbrauch 16.03.2017 Schukat erweitert Programm um MEMS-Oszillatoren von SiTime.
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Vielseitige Low-Power-Lösungen von MEN (Promotion) Embedded World Highlights 07.03.2017 Basierend auf den Low-Power-Prozessoren ARM Cortex-A15 und Apollo Lake-I präsentiert MEN auf der Embedded World 2017 ...
CompactPCI-PlusIO-SBC Intel-Atom-SBC als neues Familienmitglied 30.01.2017 MEN präsentiert das jüngste Mitglied der CompactPCI-Produktfamilie an Intel-CPU-Karten. Die F26L basiert auf Intels ...
Kleines Modul ganz groß 08.12.2016 Die neuen kreditkartengroßen COM Express Module von Congatec bieten mehr Rechenleistung und Performance.