Einplatinencomputer unterbringen Neue Gehäuse für Raspberry Pi 3 und Pi 4 19.11.2019 Fischer Elektronik hat sein vorhandenes Gehäuse RSP 1 für neue Modelle des Einplatinencomputers angepasst. Für den ...
Leiterplatten-Signalübertragung Neue Steckverbinder sparen 38 Prozent Platz 31.10.2019 TE Connectivity hat sein Ampmodu-Steckverbindersystem um Leiterplattensteckverbinder im 2-mm-Rastermaß erweitert. ...
Metalltaster Geringe Einbautiefe und trotzdem robust 28.10.2019 Schurter erweitert die MCS-Serie von Kurzhubtastern um eine robuste 16-mm-Variante – und kommt damit dem ...
Neues Entwicklungskit CoM, Display und HMI vereint 02.10.2019 Das neue Ka-Ro Entwicklungskit TX8M-SV81 ist eine Kombination aus TFT mit einer darauf abgestimmtem Computer-on- ...
Neuer Low-Dropout-Linearregler Batterielebensdauer von IoT- und Medizingeräten verdoppeln 17.09.2019 Texas Instruments hat einen linearen Low-Dropout-Spannungsregler (LDO) vorgestellt, dessen Ruhestromaufnahme so ...
Wandler und Netzteile richtig qualifizieren Messfehler am DC/DC-Wandler vermeiden 28.08.2019 Bei der Überprüfung der Restwelligkeit, der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) oder der Einschaltparameter ...
Kommerzielle Lösung Erster Speichercontroller für KI marktreif 09.08.2019 Da sich die Datenverarbeitungsanforderungen an die Künstliche Intelligenz und das maschinelle Lernen immer mehr ...
Verschiedene Varianten Filmkondensatoren für die Platinenmontage 31.05.2019 Für die Montage auf Platinen bietet FTCAP Filmkondensatoren in den zwei Baureihen Joule Cap und PowerLink an. Die ...
Übertragungsraten bis zu 16 Gbit/s Highspeed-Steckverbinder der Colibri-Familie 28.05.2019 Ideal für Mezzanine-Board-to-Board-Systeme, PCI-Express-4.0-Boards oder die Datenübertragung via USB 3.1 Gen2 ...
Standard für High Performance Computing „Bestehende Standards reichen zukünftig nicht mehr aus“ 13.05.2019 Kontron entwickelt den neuen Computer-on-Module-Standard COM HPC. Er ist für Embedded Industrial Server Class ...