COM Express-Module für High-End-Systeme 14.09.2017 MSC Technologies stellt die Type-6-COM-Express-Modulfamilien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH vor, die auf den aktuellen ...
Panel-PCs mit Multitouch-Technologie Upgrade der Edelstahl-IPCs 26.08.2017 Die Kombination aus extrem flacher Mechanik sowie leistungsstarkem Panel-PC soll ein gelungenes Upgrade der ...
24/7 bei bis zu 50 °C Thin Mini-ITX Mainboard für den Dauerbetrieb 17.08.2017 MSC Technologies stellt kompakte Mainboard D3474-B im Thin Mini-ITX Formfaktor aus der Extended Lifecycle-Serie von ...
Kompakter Industrie-PC für hochauflösende Übertragung Visualisierung in 4K auf kleinem Raum 21.06.2017 Mit dem NDiS B426 bietet Spectra einen Visualisierungs-Computer im Mini-PC Format an, der den industriellen ...
Starterkits für SMARC, Qseven, COM-Express-Module 26.05.2017 MSC Technologies stellt vier Starterkits für Embedded-Module vor, die auf dem Intel Atom E3900 (Apollo Lake) oder ...
Aktuelle Intel-Prozessoren im Portfolio von TQ 18.05.2017 Bei TQ Systems sind ab sofort weitere Embedded Module mit Intel Atom E3900 Apollo Lake verfügbar.
Der Traum von der Austauschbarkeit 09.05.2017 Standards schüren Erwartungen: Wenn Produkte sich wie ein Ei dem anderen gleichen, fällt die Auswahl leichter und ...
B-Plus auf der Embedded World Kompakte PC-Plattform für Automotive-Anwendungen 09.03.2017 Auf der Embedded World präsentiert B-Plus einen leistungsstarken Komapktrechner für anspruchsvolle Rechenaufgaben in ...
Embedded World 2017 (Promotion) Kompakte SMARC-2.0-Module für das IoT 09.03.2017 MSC Technologies präsentiert die SMARC-2.0-Modulfamilie MSC SM2S-AL im Short Size-Format.
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
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