Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
COM Express Modul (Promotion) Thema: x86 – Neueste Intel® Prozessoren 21.02.2017 TQ-Embedded: Leistungsstarke Module mit neuesten Intel® Prozessoren
Neue OS-Implementierung Windows 10 IoT Devices einfacher entwickeln 31.01.2017 Ab sofort unterstützen alle aktuellen Boards und Module von Congatec die Versionen von WIndows 10 IoT. Diese OS- ...
Neues Kontron Embedded Thin mITX Motherboard Robustes Embedded-Gesamtpaket für die Industrie 24.01.2017 Das kompakte, stromsparende Thin Mini-ITX Motherboard mit Intel Atom E39xx und Celeron N3350 CPUs von Kontron ...
Industrie-PCs Doppelte Prozessor-Power für die Industrie 16.01.2017 Industrial Computer Source präsentiert jeweils ein Motherboard und einen Single-Board-Computer mit Intels modernen ...
Vernetzte Fertigung „Das IIoT verändert die Spielregeln“ 11.12.2016 Bei National Instruments VIP-Kongress standen neben smarter Mess- und Prüftechnik auch Lösungen für die ...
Kleines Modul ganz groß 08.12.2016 Die neuen kreditkartengroßen COM Express Module von Congatec bieten mehr Rechenleistung und Performance.
Durchstarten mit SMARC 2.0 15.11.2016 Das neue SMARC 2.0 Schnellstarter-Kit von Congatec vereinfacht die Entwicklung von neuen IoT-Applikationen, die auf ...
Im Rampenlicht 28.10.2016 Das TQMx86-Produktportfolio basiert auf neuesten 64-Bit-CPUs von Intel in der mittleren bis oberen High-Range- ...
Neuer Formaktor, neue Low-Power-Prozessoren Erstes SMARC 2.0 Modul von Congatec 26.10.2016 So klein wie eine Kreditkarte, aber mit brandneuer Spezifikation und leistungsstarken Komponenten: Das sind die ...