Zukunft des IoT mit den neuesten Lösungen Embedded World China 2024 23.05.2024 Seco kündigt seine Teilnahme an der Embedded World China 2024 an, der führenden Messe für Embedded Systems ...
So verändert IIoT die Industrie Wie skalierbare IIoT-Hardware die Industrie verändert? 15.03.2023 Mit High Performance Computing, Time Sensitive Networking (TSN), 5G und verschiedensten AI-Funktionalitäten – in ...
Lösungsplattformen für High-Performance-Engineering Edge Computing: So sparen sich OEMs kostenintensive Vorarbeiten 06.03.2023 Auf der Automation World Korea stellt Congatec sein erweitertes High-Performance-Ökosystem für das Edge Computing ...
Technologien in Nürnberg Embedded-Produkte von HMI bis KI 08.06.2022 Seit der ersten Embedded World dabei und auch in diesem Jahr wieder mit vielen Produkten aus seinem Embedded- ...
OPC UA mit TSN Einheitlicher Standard für die Echtzeit-Datenkommunikation im IIoT 04.11.2021 Rasch wachsende Netzwerkgrößen und Datenmengen im industriellen Internet der Dinge bringen bestehende, oft ...
Module mit Elkhart-Lake-Prozessoren Boards für moderne Embedded-Lösungen 25.05.2021 Automatisierungsaufgaben zum Beispiel in der Bildverarbeitung oder Robotik erfordern Embedded-Systeme mit hoher ...
Industrielle Rechner Module machen individuelle Box-PCs bezahlbar 12.02.2021 In einer Kooperation mit Congatec hat Nvent Schroff die modulare Box-PC-Lösung COM-Nano-System entwickelt. Sie ...
SMARC 2.1 Carrierboard Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
Single-Board-Computer Neuer SBC für anspruchsvolle IoT-Anwendungen 14.04.2020 Ein Embedded-Hersteller hat einen 3,5-Zoll-SBC entwickelt, der mit der neuen Prozessortechnologie von Intel und ...
Skalierbarer 3,5-Zoll-SBC mit i.MX 8 (Promotion) Performance verlustfrei auf die Straße bringen 02.04.2020 Congatec macht mit seinem Conga-SMC1 mit Computer-on-Modules Steckplatz-i.MX-8-basierte 3,5-Zoll-SBCs extrem weit ...
