Board Level Kühlkörper Hotspots mit geeigneten Entwärmungslösungen vermeiden 28.10.2024 Elektronische Systeme und Funktionsgeräte werden stetig kleiner sowie kompakter, für den Betrachter deutlich im ...
Maßgeschneiderte Kundenlösungen Interview mit Patrick W. Fischer, CEO von Fischer Elektronik 16.10.2024 Maßgeschneiderte Kühlkörper, anwendungsspezifische Gehäuse und hochpräzise Steckverbinder, sorgen für eine sichere ...
Von der Kundenforderung bis zum fertigen Produkt Kühlkörper, Gehäuse und Steckverbinder Made in Germany 16.10.2024 Die zunehmende Miniaturisierung und Leistungsdichte moderner Elektronik stellt Entwickler vor immer komplexere ...
Leistungselektronik mit viel Power – aber cool bitte Leistungselektronik will entwärmt werden 09.09.2024 Stetig steigende Leistungsdichten von elektronischen Bauteilen in der Leistungselektronik, erfordern den Einsatz von ...
Embedded Gehäuse zur Vermeidung von Temperaturstress Kein Hitzefrei für Embedded Systems – warum eigentlich? 28.05.2024 Ob in industriellen Maschinen, medizinischen Geräten oder Verkehrssystemen – Embedded Systems sind in vielen ...
Den richtigen Steckverbinder für die Leiterkarte finden Die Qualitätsstufen von Leiterkartensteckverbindern 14.03.2024 Für eine applikationsgerechte Steckverbindung auf der Leiterplatte gibt es viele verschiedene Kriterien. Montageart ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023 Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...
Auf die inneren Werte kommt es an So finden Sie das richtige Material für Ihre Steckverbinder 07.03.2023 Die Auswahl der passenden Materialien bei Leiterkartensteckverbindern zu treffen, klingt zunächst trivial. Jedoch ...
Entwärmungsproblematik im Griff Neues Schalengehäuse mit Kühlkörper 02.01.2023 Die zunehmende Integrationsdichte bestückter Leiterplatten sowie die steigende Abwärme elektronischer Bauteile ...
