Neues Simulationsmodell Mikroelektronik kommt schneller und günstiger auf den Markt 30.09.2024 Zuverlässige mikroelektronische Systeme müssen vor ihrem Produkt-Release langwierig und kostenintensiv qualifiziert ...
Passgenaues Gestalten von elektronischen Systemen Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence startet 06.08.2024 Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center ...
Dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern 30.07.2024 Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sogennante „Wedges“) zum Chip werden Schertests ...
Wechselrichter – Leistungssteigerung elektrischer Antriebe Dauerlastfähig auch unter Extrembedingungen 26.06.2024 Überhitzende Komponenten limitieren die Leistungsfähigkeit von Elektrofahrzeugen erheblich, insbesondere die ...
Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren zukünftig 08.05.2024 Das japanische Unternehmen Rapidus und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für ...
Elektroantrieb der Zukunft Leistungsfähigkeit von elektrischen Antrieben steigern 24.04.2024 Überhitzende Komponenten limitieren die Leistungsfähigkeit von Antriebssträngen bei Elektrofahrzeugen erheblich. Vor ...
Energiebedarf und CO2-Bilanz der deutschen Mobilfunknetze bis 2030 Wie sieht die Umweltbilanz der deutschen Mobilfunknetze aus? 02.04.2024 Das Fraunhofer IZM wirft einen Blick auf die Umweltbilanz des deutschen Mobilfunknetzes. Dafür modelliert das ...
Elektronik in der Medizintechnik EKG per Pflaster 13.03.2024 Experten aus Forschung und Industrie haben ein dehnbares und kabelloses Pflaster entwickelt, mit dem diagnostisch ...
Messeinheiten zur präzisen Positionsbestimmung Kompakte Navigationssysteme für unbemannte Drohnen der Zukunft 07.03.2024 Für die photogrammetrische Vermessung von Industriegebäuden und Geländetopografien, oder als Lastendrohnen in der ...
Kleinste Kontakte für maximale Leistung Verbindungstechnologie mit Nanodrähten für High-Performance-Elektronik 09.01.2024 Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf ...
