Kompakte und flexible Relaislösungen Kleinstes zweipoliges Reed-Relais der Branche Vor 1 Tag Pickering Electronics hat sein neuestes Reed-Relais, der Serie 125 vorgestellt – das branchenweit kleinste ...
Präsentation des breiten Produktportfolios Zuverlässige leistungsstarke Analog- und Mixed-Signal-Chips 23.05.2024 Auf der PCIM Europe 2024 präsentiert Novosense seine neuesten Sensoren, Signalketten und Power-Management-ICs für ...
Automobil-, Pumpen- und Body-Control-Anwendungen Toshiba lanciert BLDC-Motorcontroller für optimierte Motorsteuerungen 03.04.2024 Mit einem neuen hochintegrierten Bauelement will Toshiba Platz- und Kosteneinsparungen in Automobil-, Pumpen-, ...
Kombination aus Messbereichseinstellung und Zoomfähigkeit Siglent stellt drei neue Oszilloskope vor 05.03.2024 Siglent ist stolz, drei neue Serien von Oszilloskopen auf einmal vorstellen zu können. Diese Geräte wurden ...
Speziell für den Automotivebereich Microchip stellt zehn Mehrkanal-Temperatur-Fernsensoren vor 19.01.2024 Wärmemanagement ist ein entscheidender Bestandteil beim Automotive-Design, doch im Vergleich zu vielen anderen ...
Microchip stärkt Raumfahrtportfolio Fortschrittliche Rechenleistung für anspruchsvolle Raumfahrtanwendungen 05.10.2023 Hochleistungs-Raumfahrttechnologie: Die neuen RT PolarFire FPGAs von Microchip bieten höhere Leistung und ...
Erwartung von Radfahrenden an autonome Fahrzeuge Werden autonome Fahrzeuge zum Sicherheitsrisiko für Radfahrende? 07.09.2023 Autonome Fahrzeuge werden den Straßenverkehr in Zukunft maßgeblich beeinflussen. Forschung und Entwicklung dazu ...
Auch als HD-Variante verfügbar Hochauflösende Mixed-Signal-Oszilloskope für die Leistungselektronik-Entwicklung 15.08.2023 Die DLM5000HD-Serie erweitert das bestehende Produktportfolio der Oszilloskope von Yokogawa bezogen auf die ...
Beitrag zu einer nachhaltigen Zukunft Toshiba stellt seine Kompetenz im Bereich der Leistungselektronik unter Beweis 25.04.2023 Toshiba ist für die diesjährige PCIM-Konferenz und -Messe (Nürnberg, 9. bis 11. Mai 2023) bestens gerüstet. Das ...
Fraunhofer auf der Embedded World Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft 07.03.2023 Auf der Embedded World Exhibition & Conference präsentieren fünf Fraunhofer-Institute ihre Entwicklungen aus den ...
![Embeddif.[ai] führt komplexe Machine-Learning-Anwendungen lokal auf eingebetteten Systemen durch – ganz ohne Cloud.](/de/__image/a/2692879/alias/xs/v/2/c/16/ar/16-9/fn/pi01-embedded-systems-mit-ki-und-nachhaltigkeit-in-die-zukunft-bild-1.jpg "Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft")