Smarte Sensoren AIoT-Projekte beschleunigen vor 8 Tagen Das neue Online-Tool ST AIoT Craft von STMicroelectronics vereinfacht die Entwicklung und Bereitstellung von Node-to ...
Die Zukunft der Elektromobilität Siliziumkarbid-Technologie der nächsten Generation 07.11.2024 Die neue vierte Generation einer Siliziumkarbid-MOSFET-Technologie setzt neue Maßstäbe in Energieeffizienz, ...
Zukunft der Elektromobilität Siliziumkarbid-Technologie der nächsten Generation 01.10.2024 STMicroelectronics stellt die Generation 4 seiner Siliziumkarbid-Mosfet-Technologie „STPower“ vor, die neue ...
Kritische Informationssysteme schützen Trusted Platform Modules für Computer, Server und Embedded-Systeme 01.10.2024 STMicroelectronics gibt die FIPS 140-3-Zertifizierung der TPMs (Trusted Platform Modules) vom Typ STSAFE-TPM bekannt ...
Bekanntgabe Zeitplan Ergebnisveröffentlichung für das vierte Quartal und das Gesamtjahr 2023 09.01.2024 STMicroelectronics, ein weltweit führendes Halbleiterunternehmen, das Kunden aus dem gesamten Spektrum ...
Energy Harvesting-Chip Mikrocontroller stärkt die Sicherheit von Kartenzahlungen 24.10.2023 Um Kartenzahlungen sicherer zu machen, stattet STMicroelectronics das Unternehmen Ellipse mit geschützten ...
Umfangreiche Features Integrierte Chips definieren Implementierung von Car-Body-Controllern neu 06.10.2023 Das Schweizer Offiziersmesser der Power-Management-ICs: Das neue Automotive Power-Management-IC SPSB081 bietet eine ...
Neue Inertialmodule KI-Training innerhalb des Sensors ermöglichen 17.06.2022 Die neuen Inertialsensoren von STMicroelectronics sind mit Intelligent Sensor Processing Unit (ISPU) für das Onlife- ...
Umsetzung von Embedded-Projekten STM32-Familie von nun an mit Azure-RTOS-Unterstützung 21.04.2022 STMicroelectronics hat seine Unterstützung für Microsoft Azure RTOS in der STM32Cube-Entwicklungsumgebung erweitert ...
Mehr Chips für die Industrie Das bringen 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer 19.11.2021 Der Umstieg auf 200-mm-Wafer bedeutet einen Meilenstein im Zuge des Aufstockens der Fertigungskapazität zur ...