Mit Intel Core Prozessoren der 7. Generation COM Express-Module für High-End-Systeme 14.09.2017MSC Technologies stellt die Type-6-COM-Express-Modulfamilien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH vor, die auf den aktuellen ...
24/7 bei bis zu 50 °C Thin Mini-ITX Mainboard für den Dauerbetrieb 17.08.2017MSC Technologies stellt kompakte Mainboard D3474-B im Thin Mini-ITX Formfaktor aus der Extended Lifecycle-Serie von ...
Mit Intel Q170 Chipsatz Staubgeschützter Booksize PC für die Industrie 20.07.2017MSC Technologies präsentiert den Box PC BookSize B1-Q170 mit Intel Core-Prozessoren der 6. Generation (Skylake) aus ...
Intels Atom-Prozessor E3900 onboard Starterkits für SMARC, Qseven, COM-Express-Module 26.05.2017MSC Technologies stellt vier Starterkits für Embedded-Module vor, die auf dem Intel Atom E3900 (Apollo Lake) oder ...
Für IoT-basierende Systeme und tragbare Geräte Weltweit kleinster Bluetooth-Chip 31.03.2017MSC Technologies stellt den derzeit kleinsten Bluetooth Chip EM9304 von EM Microelectronic vor, der eine Fläche von ...
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