Bei elektronischen Bauteilen geht der Trend zu mehr Leistung auf weniger Bauraum. Das bringt jedoch einen unangenehmen Nebeneffekt mit sich: Durch die höhere Verlustleistung entsteht mehr Wärme, die abgeführt werden muss. Die große wärmeleitende Oberfläche von Rippenkühlkörpern ermöglicht die schnelle und effiziente Entwärmung der Leistungselektronik. Für deren Herstellung kommen verschiedene Verfahren in Betracht: Das Skived Fin-Verfahren, das CTX schon lange anbietet, ist ideal, wenn Hochleistungselektroniken einen sehr effektiven Wärmetransport benötigen.
Spezifische Leistungsdichte
Beim Skived Fin-Verfahren werden die Kühlrippen aus einem Aluminium- oder Kupferblock einzeln herausgeschält – die Verbindung zwischen Rippen und Kühlkörper wird dabei nicht unterbrochen. Auf diese Weise entstehen Kühlkörper mit einer hohen Dichte an besonders feinen und hohen Rippen, die übergangslos mit der Kühlkörperbasis verbunden sind. Dies gewährleistet eine hohe spezifische Leistungsdichte.
Neue Schälmaschine
Durch eine neue Schälmaschine kann CTX nun Hochleistungskühlkörper mit noch höheren und feineren Rippen sowie minimierten Abständen zwischen den Rippen als bisher realisieren. Mit der Maschine sind nun folgende maximale Parameter bei Kühlkörpern aus Kupfer oder Aluminium realisierbar:
Rippenstärke: Al: 0,1 – 2,0 mm; Cu: 0081 mm – 2,0 mm
Länge der Kühlkörper: Al und Cu: 10 mm – 2.900 mm
Breite der Kühlkörper: Al und Cu: 10 mm – 900 mm
Rippenhöhe: Al und Cu: 1 mm – 180 mm
Rippenabstand Mitte zu Mitte: Al: 0,2 –12 mm; Cu: 0,16 mm – 12 mm.
Die neuen Maße sind eine deutliche Steigerung gegenüber den bisherigen Möglichkeiten. Bei Bedarf können die Skived-Kühlkörper auch mit einer CNC-Maschinen bearbeitet werden, um den Strömungsweg durch verschiedene Ausrichtungen der Rippen zu verbessern und somit höhere Kühlanforderungen zu erfüllen.
.jpg "Endress+Hauser auf der SPS in Nürnberg")
