Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC Neue Embedded-Boards für Intels 11. Prozessor-Generation 10.09.2020 Parallel zur Markteinführung der 11. Intel-Core-Generation hat Congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A- und COM- ...
„Wer auf standardisierte Module setzt, profitiert mehrfach“ 08.09.2020 Im Zuge der Digitalisierung werden Immer mehr neue Lösungen entwickelt, um den Bedarf an Sicherheit, Flexibilität ...
Industrial Communication „Bleiben Sie Ihren COM-Express-Designs treu“ 01.09.2020 Die Embedded-Computing-Branche launcht derzeit den Next-Generation-Standard für modulare Systemdesigns: COM-HPC. Da ...
Artificial Intelligence Künstliche Intelligenz für Fahrzeuge 27.07.2020 Zusammen mit der Gesellschaft One Stop Systems verfolgt Bressner neuartige Lösungsansätze beim Trainieren von KI- ...
Stromversorgung, Halbleiter, Lüfter Breite Auswahl auf der digitalen PCIM 30.06.2020 Die PCIM Digital Days finden vom 7. bis 8. Juli 2020 kostenlos auf der Event-Plattform Talque statt. Ein deutscher ...
System-on-Modules Starke Prozessoren auf kleinstem Raum 15.06.2020 Mit der voranschreitenden Digitalisierung und Verbreitung von IoT-Anwendungen nimmt auch die Bedeutung von System-on ...
MCUs in modernen System-Designs 7 Kriterien für die Mikrocontroller-Auswahl 05.06.2020 Bei einem Blick in einen beliebigen Katalog elektronischer Komponenten wird schnell deutlich, dass Entwicklern ein ...
Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
Interview mit Peter Hoser von Kontron „Grafik-Power made in Germany“ 07.05.2020 Kontron hat das Industrie-Mainboard-Geschäft von Fujitsu übernommen und adressiert nun auch Anwender, die großen ...
Durchgängig vom Sensor bis in die Cloud kommunizieren Durchblick bei SPE, TSN & 5G 01.04.2020 Was hat Single Pair Ethernet mit (SPE) mit Time Sensitive Network (TSN) zu tun und warum kann 5G die industrielle ...