Löten miniaturisieren Mit Nanoeffekten zu neuen Fügeverfahren für Mikroelektronik 06.02.2023 Elektronische Komponenten werden immer kleiner, komplexer und leistungsfähiger – das verlangt nach neuen Lösungen ...
Von Labor auf Wafergröße skalieren Perowskit-Silizium-Tandemtechnologie zur Industriereife bringen 15.12.2022 Auf klassischen Silizium-Solarzellen eine zweite Solarzelle aus Perowskit aufzubringen, ermöglicht es, das ...
Flexible Verbindungslösungen Modulare Verbindungstechnik für die Leiterplatte 24.10.2022 Modularität und Flexibilität werden in der Geräteentwicklung immer wichtiger. Die Entwicklungszeiten für neue Geräte ...
Photonische Verschlüsselung Sicherheitskritische Informationen mittels photonischer Signale übermitteln 20.10.2022 Die Anzahl der Straftaten im Bereich Cybercrime nimmt kontinuierlich zu: Um Informationen in elektronischen ...
Kupfer- oder LWL-Verkabelung Datenstecker für alle Geräteschnittstellen 08.03.2022 Phoenix Contact baut sein Portfolio an Datensteckverbindern für eine zuverlässige Kommunikation konsequent aus. Mit ...
Steckverbinder verpacken Hohe Nachfrage nach Tape & Reel Steckverbinder-Verpackungen 29.09.2021 Die Nachfrage nach Tape & Reel-Verpackungen für Steckverbinder ist in den vergangenen Jahren deutlich angstiegen. Um ...
SMT- und THT-Bauteile auf der Leiterplatte Zwei-in-eins-Lösung vereinfacht Lötprozess 27.08.2021 Sollen auf einer Leiterplatte SMT- und THT-Bauteile gemischt montiert werden, wirft dies Fragen auf: zwei ...
Wärmemanagement Elektronische Bauelemente richtig kühlen 25.08.2021 Elektronische Bauteile, welche direkt auf der Leiterkarte verbaut sind, erfordern je nach eingesetzter Bauteilgröße ...
Interview über Leiterkartensteckverbinder „Die richtigen Stecker und Buchsen finden“ 03.05.2021 Die richtige Wahl bei Steckverbindern hat enormen Einfluss auf die Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Kosten von ...
Kommunikationsstruktur von morgen Steckverbinder-Standard beschleunigt Single-Pair-Ethernet 24.02.2021 Bei Single Pair Ethernet geht es um die Ethernet-basierte Kommunikationsstruktur von morgen. Fragen, die zur Zeit ...
