Zuverlässiger und schneller BGA-Reballing-Prozess Die Wiederverwendung teurer BGA-Bauteile ist kosteneffektiv vor 7 Tagen Das BGA-Reballing trägt zur Nachhaltigkeit mit der Verlängerung des Lebenszyklus elektronischer Bauteile bei. Die ...
Unregelmäßigkeiten schnell festgestellt Ein Sprung nach vorn in der Reflow-Löttechnik 23.05.2024 Als Anbieter von Temperaturmessgeräten für Lötprozesse, bereitet sich Solderstar darauf vor, sein neuestes Produkt, ...
Den richtigen Steckverbinder für die Leiterkarte finden Die Qualitätsstufen von Leiterkartensteckverbindern 14.03.2024 Für eine applikationsgerechte Steckverbindung auf der Leiterplatte gibt es viele verschiedene Kriterien. Montageart ...
Productronica 2023 Vorstellung metallisches Sintern für Power Electronics 25.10.2023 Tresky aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen Productronica 2023 in München diverse metallische Pre- ...
Solderstar auf der Productronica 2023 Neuartiges Temperaturprofiling für den Lötprozess 20.10.2023 Solderstar, ein Anbieter von Mess-Systemen für Temperaturprofile in Reflow-, Wellen-, Dampf- und Selektivlötsystemen ...
Verschleppung vermeiden! Galden im Dampfphasenlötprozess bei Steckverbindern 03.05.2023 Der Trend der Miniaturisierung und der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen zu neuen Herausforderungen. ...
Auf die inneren Werte kommt es an So finden Sie das richtige Material für Ihre Steckverbinder 07.03.2023 Die Auswahl der passenden Materialien bei Leiterkartensteckverbindern zu treffen, klingt zunächst trivial. Jedoch ...
Löten miniaturisieren Mit Nanoeffekten zu neuen Fügeverfahren für Mikroelektronik 06.02.2023 Elektronische Komponenten werden immer kleiner, komplexer und leistungsfähiger – das verlangt nach neuen Lösungen ...
Von Labor auf Wafergröße skalieren Perowskit-Silizium-Tandemtechnologie zur Industriereife bringen 15.12.2022 Auf klassischen Silizium-Solarzellen eine zweite Solarzelle aus Perowskit aufzubringen, ermöglicht es, das ...
Flexible Verbindungslösungen Modulare Verbindungstechnik für die Leiterplatte 24.10.2022 Modularität und Flexibilität werden in der Geräteentwicklung immer wichtiger. Die Entwicklungszeiten für neue Geräte ...