Produktportfolio erweitert M12: Das Rückgrat der Vernetzung im IIoT 16.02.2023 Für Signale, Daten, elektrische Leistung: Steckverbinder der Bauform M12 sind als Schnittstellen zur ...
Verteilte Stromversorgungsarchitekturen Point-of-Load-DC/DCs mit hohem Wirkungsgrad 16.12.2022 Recom hat zwei neue Serien von kostengünstigen Schaltreglern vorgestellt: RPMGQ-20 und RPMGS-20. Bei beiden ...
Dr. Sailesh Chittipeddi, Renesas Intelligentes IIoT auf dem Weg zum Edge-Computing 27.10.2022 Aktuell nutzt die Industrie die schnelle Wireless-Technologie zur Anbindung an die Cloud, um alles zu automatisieren ...
Deutsche Versorgungswirtschafts-Akteure im Fokus 2022 bereits doppelt so viele Ransomware-Angriffe als in 2021 07.07.2022 Im ersten Quartal 2022 war das Ransomeware-Volumen bereits doppelt so hoch wie in ganz 2021. Die Analyse zeigt ...
Leitfaden für die Auswahl von Computerboards für IoT-Projekte Welcher Prozessor darf es sein? 28.04.2022 Auf allen Ebenen komplexer Systeme kommunizieren im Internet der Dinge Embedded-Boards als Verarbeitungseinheiten ...
Embedded- und Edge-Computing Computer-on-Module mit neuen Hochleistungs-Cores 11.01.2022 Der Embedded-Systeme-Hersteller Congatec führt die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren auf ...
Steckverbinder verpacken Hohe Nachfrage nach Tape & Reel Steckverbinder-Verpackungen 29.09.2021 Die Nachfrage nach Tape & Reel-Verpackungen für Steckverbinder ist in den vergangenen Jahren deutlich angstiegen. Um ...
SMT- und THT-Bauteile auf der Leiterplatte Zwei-in-eins-Lösung vereinfacht Lötprozess 27.08.2021 Sollen auf einer Leiterplatte SMT- und THT-Bauteile gemischt montiert werden, wirft dies Fragen auf: zwei ...
Flexibilität in der Leiterplattenbestückung Schwebende Anschlussklemmen verbessern SMT 23.04.2021 Auch in der Elektronikfertigung zeigt sich der allgemeine Trend zu immer kleineren Komponenten. Durch das Internet ...
Neue CPUs für COM-HPC und COM Express Warum die 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren den Markt erobern wird 04.11.2020 Parallel zum Intel-Launch hat Congatec die 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, Codename „Tiger Lake“, auf COM-HPC- ...