THT-Bauteil für 260 °C Sicherungshalter in neuer Hochtemperaturversion verfügbar 03.07.2024 Der OGN ist ein Sicherungshalter, der über die Jahre um immer neue Varianten erweitert wurde. Die jüngste war eine ...
Push-in-Einzelklemmen Kompakte Bauform für höchste Flexibilität im Leiterplattendesign 02.07.2024 Die optimale Platznutzung auf der Leiterplatte bei stets kleiner und flacher werdenden Geräten wird im Designprozess ...
Vollständige Kontrolle ohne Authentifizierung oder physischen Zugriff Kritische Sicherheitslücken in Cinterion-Modems 17.05.2024 Cinterion-Mobilfunkmodems haben Sicherheitslücken, die es Angreifern ermöglichen, Code auszuführen. Dadurch können ...
M12-Steckverbinder als SMT-Varianten Prozesse effizienter automatisieren 08.05.2024 Eine Reihe von Steckverbinderserien im M12-Format ist jetzt auch als SMT-Variante erhältlich. Damit bieten sie eine ...
Den richtigen Steckverbinder für die Leiterkarte finden Die Qualitätsstufen von Leiterkartensteckverbindern 14.03.2024 Für eine applikationsgerechte Steckverbindung auf der Leiterplatte gibt es viele verschiedene Kriterien. Montageart ...
KI-Computing der nächsten Generation Anspruchsvolle KI-Workloads am Edge ausführen 03.01.2024 Congatec stellt eine neue Reihe von COM-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die ...
SoC-Prozessor für neurotechnologische Geräte Rechenplattform für schnellere Edge-KI-Inferenz 07.11.2023 Um dem rasanten Anstieg der künstlichen Intelligenz (KI) am Rande des Netzwerks (Edge) und den damit verbundenen ...
Metz Connect auf der SPS 2023 in Nürnberg in Halle 9, Stand 305 Erweiterung des Produktportfolios um Leiterplatten-Buchsen und Patchkabel 31.10.2023 Metz Connect, ein Unternehmen im Sektor Verbindungstechnik und passiven Netzwerktechnik, stellt sich mit neuen ...
Verschleppung vermeiden! Galden im Dampfphasenlötprozess bei Steckverbindern 03.05.2023 Der Trend der Miniaturisierung und der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen zu neuen Herausforderungen. ...
Schwebende Verbindung Surface-Mount-Technologie verbessert die Leiterplattenbestückung 08.03.2023 Auch in der Elektronikfertigung zeigt sich der allgemeine Trend zu immer kleineren Komponenten. Durch das „Internet ...