Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren 3D-Packaging-Verfahren spart Prozessschritte 27.08.2020 Chips müssen gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende ...
Investition in Edge Computing DBAG steigt bei Congatec ein 26.08.2020 Die Deutsche Beteiligungs AG investiert in den Embedded- und Computing-Anbieter Congatec. Der will durch das ...
Digitalisation „Wir fühlen uns verpflichtet, das Image von Verpackungen zu verbessern“ 20.08.2020 Auch wenn Covid-19 im Jahr 2020 das beherrschende Thema ist – in der Verpackungsindustrie spielen die Megatrends ...
BLE-Entwicklungsplattform IoT-Sensoren per Bluetooth evaluieren 17.08.2020 Das „Thunderboard“ ist eine kompakte Plattform für das Testen von IoT- und Umweltsensoren. Es verbraucht nur wenig ...
Feldeffekttransistoren Weniger Schaltverluste durch energieeffiziente SiC-MOSFETs 11.08.2020 Sechs neue Siliziumkarbid-MOSFETs mit Trench-Gate-Struktur sind jetzt bei einem Elektronik-Distributor verfügbar. ...
Future Innovation „Start-ups sind Innovationstreiber für Großunternehmen“ 10.08.2020 Großunternehmen sind stark in der Weiterentwicklung bestehender Produkte und in der Optimierung von Prozessen. Eine ...
Parameter automatisch einstellen Objektivsteuerung für Industrieanwendungen 07.08.2020 Mit einem Adapter für Objektive der Canon EF- und EF-S-Serien ermöglicht SVS-Vistek die elektrische Ansteuerung von ...
MEMS-Oszillator 5G-Kommunikation mit minimalem Jitter 06.08.2020 Mit Technologien wie 5G, KI und Cloud Computing benötigen Rechenzentren immer höhere Datendurchsätze. Ein neuer ...
Flexibility „Unsere Produkte stehen nicht im Mittelpunkt“ 06.08.2020 Die Digitalisierung weckt große Erwartungen: Um bestmögliche Ergebnisse zu erzielen, wünschen sich Anlagenbetreiber ...
Future Mobility Mobilitätsfantasien wahr werden lassen 03.08.2020 Egal ob Personen, Waren oder Daten, unsere Welt ist vernetzt und immer in Bewegung. Mobilität spielt in unserem ...