Leiterplattenentwicklung In fünf Schritten zum optimalen PCB-Design 28.09.2020 Mit der zunehmenden Innovation in der Elektronik hat sich auch die Leiterplatte zu einem komplexen, technologisch ...
Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC Neue Embedded-Boards für Intels 11. Prozessor-Generation 10.09.2020 Parallel zur Markteinführung der 11. Intel-Core-Generation hat Congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A- und COM- ...
COM-Express-Module Embedded-Boards um energiesparende Prozessoren erweitert 20.07.2020 Bei AMDs Ryzen-Embedded-R1000-Serie handelt es sich um eine neue Generation energieeffizienter Prozessoren, die auf ...
System-on-Modules Starke Prozessoren auf kleinstem Raum 15.06.2020 Mit der voranschreitenden Digitalisierung und Verbreitung von IoT-Anwendungen nimmt auch die Bedeutung von System-on ...
Individuelle SoCs für Fahrzeuge So konzipieren Sie digitale Auto-Cockpits optimal 08.06.2020 Auf dem Weg zum autonomen Fahren verändert sich auch das Fahrzeuginnere: Infotainment- und Fahrerassistenz-Systeme ...
COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Mehrkerntechnik sinnvoll ausnutzen Es lebe die schnelle SPS! 17.04.2020 Die Aufgaben an die SPS nehmen zu. Mehrkernmodelle sind die Antwort der Automatisierer. Doch nur auf die ...
Single-Board-Computer Neuer SBC für anspruchsvolle IoT-Anwendungen 14.04.2020 Ein Embedded-Hersteller hat einen 3,5-Zoll-SBC entwickelt, der mit der neuen Prozessortechnologie von Intel und ...
Vom Prototypen zur Serienfertigung Auf die Zutaten kommt es an 04.11.2019 FPGAs sind in elektronischen Schaltungen immer dann gesetzt, wenn es darum geht, viele unterschiedliche und oft sehr ...
Für Extreme geschaffen Modularer Embedded-PC mit 10-Port PoE 18.10.2019 Mit dem MX1-10FEP bringt ICP Deutschland den ersten Embedded-PC der neuen modularen M-Serie auf den Markt. Der MX1 ...