Module, Carrier, Starter-Kit Komplettes Ökosystem für COM-HPC vorgestellt 15.03.2021 Avnet hat ein erstes umfassendes Ökosystem für die Integration von COM-HPC-Modulen gezeigt. Entwickler erhalten so ...
Mainboard Neue CPU-Technik auf 170 mm x 170 mm 15.02.2021 Ein kürzlich erschienenes Thin-Mini-ITX-Mainboard soll Kapazitätsengpässe einfacher schließen. Neben aktueller CPU- ...
Leiterplattenentwicklung In fünf Schritten zum optimalen PCB-Design 28.09.2020 Mit der zunehmenden Innovation in der Elektronik hat sich auch die Leiterplatte zu einem komplexen, technologisch ...
Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC Neue Embedded-Boards für Intels 11. Prozessor-Generation 10.09.2020 Parallel zur Markteinführung der 11. Intel-Core-Generation hat Congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A- und COM- ...
COM-Express-Module Embedded-Boards um energiesparende Prozessoren erweitert 20.07.2020 Bei AMDs Ryzen-Embedded-R1000-Serie handelt es sich um eine neue Generation energieeffizienter Prozessoren, die auf ...
System-on-Modules Starke Prozessoren auf kleinstem Raum 15.06.2020 Mit der voranschreitenden Digitalisierung und Verbreitung von IoT-Anwendungen nimmt auch die Bedeutung von System-on ...
Individuelle SoCs für Fahrzeuge So konzipieren Sie digitale Auto-Cockpits optimal 08.06.2020 Auf dem Weg zum autonomen Fahren verändert sich auch das Fahrzeuginnere: Infotainment- und Fahrerassistenz-Systeme ...
COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Mehrkerntechnik sinnvoll ausnutzen Es lebe die schnelle SPS! 17.04.2020 Die Aufgaben an die SPS nehmen zu. Mehrkernmodelle sind die Antwort der Automatisierer. Doch nur auf die ...
Single-Board-Computer Neuer SBC für anspruchsvolle IoT-Anwendungen 14.04.2020 Ein Embedded-Hersteller hat einen 3,5-Zoll-SBC entwickelt, der mit der neuen Prozessortechnologie von Intel und ...
