Industrielle Kommunikation im M.2 Format (Promotion) Small card, huge functionality – Industrielle Kommunikation im M.2 Format 08.07.2020 Nie war es einfacher, kompakte PC-basierte Geräte an Real-Time-Ethernet und Feldbus Netzwerke anzubinden. Mit der ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Entwicklung der USB-Schnittstelle USB 4.0 kann wieder mehr 11.05.2020 USB hat sich von einer einfachen „gemeinsamen Schnittstelle“ für einige Peripheriegeräte zu einer vielseitigen, ...
Embedded-Edge-Computing Edge-Server: von High-End bis zu Ultra-Low-Power 11.02.2020 Auf der Embedded World 2020 stellt Congatec das gesamte Spektrum seiner Embedded-Edge-Computing-Logik vor. ...
PC- und Verbindungstechnik Neue Lösungen für die Smart Factory 20.11.2019 In vier verschiedenen Bereichen stellt Kontron Lösungen für die Industrie 4.0 vor. Darunter finden sich Industrie- ...
Embedded-PCs IPC mit High-End-Prozessor aufgerüstet 21.10.2019 Inonet hat seinen Embedded-PC Concepion-tXf-L v2 mit Core-i-Prozessoren der neunten Generation von Intel ...
Für Extreme geschaffen Modularer Embedded-PC mit 10-Port PoE 18.10.2019 Mit dem MX1-10FEP bringt ICP Deutschland den ersten Embedded-PC der neuen modularen M-Serie auf den Markt. Der MX1 ...
COM-Express-Modulserie Sechs Cores für rechenintensive Anwendungen 17.09.2019 Advantech hat die COM-Express-Typ-6-Modulserie SOM-5899 mit Intel-Core-H-Prozessoren der achten und neunten ...
Erweiterte Funktionalität Rohde & Schwarz verdoppelt Bandbreiten seiner Oszilloskope 12.09.2019 Mit den 13-GHz- und 16-GHz-Modellen bietet die Oszilloskope-Familie R&S RTP nun skalierbare Bandbreiten von 4 bis 16 ...