Verbesserter Funktionsumfang und merklicher Leistungszuwachs 17.04.2018 Kontron kündigt neue Boards, Module und Embedded Systeme auf Basis der neuesten 8th Gen Intel Core / Xeon Processors ...
Embedded: Data Modul baut High-End-Bereich weiter aus COM-Express-Modul mit Coffee Lake Prozessoren 05.04.2018 Mit dem offiziellen Launch der aktuellen Intel-Core-Plattform Coffee Lake H kann Data Modul Kunden mit ...
Motoreffizienz und Energieverbrauch verbessern Besser entwickeln durch Simulation 14.03.2018 Mit der Elektrifizierung von Fahrzeugen, Flugzeugen und Schiffen müssen industrielle Komponenten wie ...
Fujitsu stellt Smartcases für kompakte Industrie-PCs vor 13.03.2018 Unter dem neuen Markennamen Smartcase fasst Fujitsu seine Bausätze für Boxed Industrial PCs (Kit Solutions) zusammen ...
Renesas Electronics präsentiert: Low-Cost Target-Boards zur Unterstützung von 32-Bit RX-MCUs 09.03.2018 Renesas Electronics präsentiert drei neue Target-Boards für die Mikrocontroller-Gruppen (MCU) RX65N, RX130 und RX231 ...
High-Speed-Kommunikation Embedded-Module mit Layerscape Technologie 06.03.2018 Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der Embedded World 2018 zwei neue Modulkonzepte vorgestellt, die auf der ...
SMARC 2.0-Modul mit geringem Energieverbrauch 20.02.2018 MSC Technologies stellt das SMARC 2.0-Modul MSC SM2S-IMX8M vor, das auf dem aktuellen 64 Bit Prozessor i.MX8M ARM ...
Ausbau und Unterstützung für die Zukunft Integration von i.MX8-Prozessoren in SMARC-2.0- und Qseven-Module 30.01.2018 Die leistungsfähigen Baugruppen zeichnen sich trotz ihres geringen Energieverbrauchs durch eine sehr hohe Rechen- ...
SMARC-2.0-Module in Großserie 06.12.2017 MSC Technologies spielte eine große Rolle in der Arbeitsgruppe SDT.01 der SGeT (Standardization Group for embedded ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
