Design-for-Test und Design-for-Safety Software-Architektur nach Maß: Evolution und Ansätze 31.08.2022 Unser Alltag ist heute wie selbstverständlich von miteinander vernetzten Geräten und Systemen geprägt. Ob man mit ...
Vorgestellt auf der Achema 22 Neuheiten rund um das Thema Dosieren und Mess- und Regeltechnik 08.07.2022 Die Achema gilt als Weltleitmesse für die Prozessindustrie und bietet vom 22. bis 26. August 2022 in Frankfurt am ...
Kollaborative Software-Entwicklung Software für autonomes Fahren unternehmensübergreifend entwickeln 01.07.2022 Um das autonome Fahren in den nächsten Jahren weiter voran zu bringen, benötigt es rechenintensive Software. Damit ...
Video: Highlight-Vortrag auf dem INDUSTRY.forward SUMMIT 2022 Arbeitswelt 4.0: Das modulare, skalier- und wandelbare Produktionssystem der Zukunft 17.06.2022 Auf dem INDUSTRY.forward SUMMIT 2022 sprach Johann Soder, Geschäftsführer Technik der SEW-Eurodrive, darüber, wie ...
Effizienz nachhaltig verbessern (Promotion) Capital Asset Lifecycle Management 13.06.2022 Um die Komplexität von Anlagengütern besser zu bewältigen, bietet das Teamcenter für Capital Asset Lifecycle ...
Experten sorgen für Transparenz Acht Mythen rund um das autonome Fahren 07.06.2022 Sind selbstfahrende Autos schon bald Realität? Und wie muss sich die Einstellung der Menschen ändern, damit ...
Kommentar über smartes Handling für die Fabrik der Zukunft „Digitalisierung ermöglicht radikale Evolution“ 20.05.2022 Linearroboter sind in der Fabrikautomation nicht mehr wegzudenken. Sie kommen beim Wareneingang, in der Fertigung, ...
Kleine Chargen als Herausforderung Abfüllung pharmazeutischer Flüssigkeiten 11.05.2022 Mit der zellularen und molekularen Biotechnologie geht eine Evolution der pharmazeutischen Herstellung einher: ...
Leistungsstark und kompakt! (Promotion) Finder revolutioniert Hochleistungs-Printrelais! 22.04.2022 Finder treibt die (R)Evolution von Hochleistungs-Printrelais voran und bietet ein neues Printrelais der Serie 68 mit ...
KI-Chips mit erhöhter Leistung und Energieeffizienz Weltweit erster 3D-Wafer-on-Wafer-Prozessor vorgestellt 11.03.2022 Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU, ...