Fujitsu stellt Smartcases für kompakte Industrie-PCs vor 13.03.2018 Unter dem neuen Markennamen Smartcase fasst Fujitsu seine Bausätze für Boxed Industrial PCs (Kit Solutions) zusammen ...
HMI-Link-Technologie für größere Distanzen Signale bis zu 100 Meter verlustfrei übertragen 26.02.2018 Bedienpanels und Steuerungsrechner lassen sich nun einfach über größere Distanzen miteinander verbinden. Die HMI- ...
Standards für Embedded Module Formfaktor für Intel Atom wählen 16.02.2018 Die aktuelle Generation von Intels Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Industrie-Applikationen. ...
Hoch skalierbar und prozessorunabhängig Embedded Motherboard für High-End Applikationen 08.02.2018 Der Technologie-Anbieter Congatec stellt mit dem Conga-IT6 ein für High-End-Applikationen ausgelegtes Embedded ...
SMARC-2.0-Module in Großserie 06.12.2017 MSC Technologies spielte eine große Rolle in der Arbeitsgruppe SDT.01 der SGeT (Standardization Group for embedded ...
Single und Multitouch Cannon-Automata stellt L1/C1 Web-Panels vor 14.11.2017 Web-Panels bekommen im Kontext von Industrie 4.0 eine immer größer werdende Bedeutung. Web-basierte Visualisierungen ...
Neue Version, alte Basis 07.11.2017 Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
Den richtigen Modul-Standard wählen 25.10.2017 Die neueste Generation von Intel-Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Applikationen. Welcher Modul- ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
COM Express-Module für High-End-Systeme 14.09.2017 MSC Technologies stellt die Type-6-COM-Express-Modulfamilien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH vor, die auf den aktuellen ...
