Niedrigerer Auftragseingang Deutsche Bauelemente-Distribution erlebt Umsatzminus im zweiten Quartal 2024 vor 5 Tagen Der Umsatz der Elektronik-Bauelemente-Distribution ging im zweiten Quartal 2024 um 38 Prozent zurück. ...
Interview über steckbare Systemlösung für die schaltschranklose Automatisierung „Wettbewerbsvorteil durch Modularität“ 11.07.2024 Vergleicht man die Schaltschranktechnik der vergangenen Jahrzehnte, so zeigt sich ein nahezu unveränderter ...
EMV-Kompetenzzentrum in Fulda eröffnet Sichere Produktentwicklung und EMV-Störungen verhindern 09.07.2024 Ab sofort kann man in Fulda verschiedenste Produkte auf ihre elektromagnetischen Eigenschaften hin untersuchen. Bei ...
Auf der PCIM 2024 Mehr Leistung durch Keramiksubstrat und Sammelschienen 07.06.2024 Die Rogers Corporation stellt auf der PCIM Europe 2024 ihre Produkte vor, unter anderem die Curamik-Kühllösungen, ...
Stabile und modulare Gehäusetechnik für komplexe Elektronik 22.05.2024 Moderne Grafikkarten sind nicht nur größer als ihre Vorgänger, sie benötigen auch leistungsfähigere Kühlsysteme, um ...
Von Thermoanwendungen bis zur Batteriesicherheit Präsentation verschiedener Sensortechnologien 14.05.2024 TTI, ein Spezialdistributor für Interconnect-, Passiv-, elektromechanische, Sensor-, diskrete Halbleiter- und ...
Technologie der Zukunft 3D-gedruckte Elektronik weiter auf dem Vormarsch 16.04.2024 Eine aktuelle Marktstudie von Additive Manufacturing Research (AMR) prognostiziert ein signifikantes Wachstum für 3D ...
„Beyond Enclosures – Building Blocks for Advanced Computing“ Breites Spektrum im Bereich Advanced Computing 03.04.2024 nVent Electric, ein Anbieter von elektrischen Verbindungs- und Schutzlösungen, zeigt auf der diesjährigen Embedded ...
Überprüfung der gesamten Wertschöpfungskette Resilientes Ökosystem Mikroelektronik aufbauen 21.02.2024 „Wenn sich Europa tatsächlich resilient in der Mikroelektronik aufstellen will, muss es die gesamte Elektronik- ...
Substratmaterial für Chips Automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas 12.12.2023 Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung ...
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