Individuelle Funktionsintegration Maßgeschneiderte Köpfe für den 3D-Druck vor 9 Tagen Die Wire- beziehungsweise Fiber-Encapsulating-Additive-Manufacturing (WEAM/FEAM) -Technologie könnte die Fertigung ...
Hochleistungskeramik für die Halbleiterbranche Siliziumnitrid für die Funktionsprüfung von Mikrochips 25.10.2024 Kyocera Fineceramics Europe hat seine neuartige High-End-Keramik Starceram N3000 P weiterentwickelt. Das Unternehmen ...
Plasmonische Resonatoren modellieren Elektrisch modulierte Lichtantenne weist Weg zu schnelleren Computerchips 10.09.2024 Physiker aus Würzburg präsentieren eine nanometer-kleine Lichtantenne mit elektrisch modulierten ...
Dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern 30.07.2024 Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sogennante „Wedges“) zum Chip werden Schertests ...
Embedded Gehäuse zur Vermeidung von Temperaturstress Kein Hitzefrei für Embedded Systems – warum eigentlich? 28.05.2024 Ob in industriellen Maschinen, medizinischen Geräten oder Verkehrssystemen – Embedded Systems sind in vielen ...
Auch wenn’s mal richtig heiß wird Für alle Wetter! Neue Verbindungslösungen für die Photovoltaik 21.05.2024 In Photovoltaikanlagen müssen Kabel und Komponenten besonders lang haltbar und sehr robust sein, da sie ständig Wind ...
Messlatte höher gelegt Intelligente EMV-Kabelverschraubungen 11.04.2024 Mit der UNI Dicht TRI hat Pflitsch laut eigener Aussage die Messlatte für intelligente EMV-Kabelverschraubungen ...
Nachhaltigere Verdrahtungsoption für neue Batteriedesigns Flexible Schaltungen für Niederspannungsanschlüsse 04.04.2024 Ennovi, ein Partner für Lösungen zur Elektrifizierung der Mobilität, stellt eine fortschrittlichere und ...
Den richtigen Steckverbinder für die Leiterkarte finden Die Qualitätsstufen von Leiterkartensteckverbindern 14.03.2024 Für eine applikationsgerechte Steckverbindung auf der Leiterplatte gibt es viele verschiedene Kriterien. Montageart ...
Kleinste Kontakte für maximale Leistung Verbindungstechnologie mit Nanodrähten für High-Performance-Elektronik 09.01.2024 Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf ...
