Reduktion von Entwicklungskosten und Time-to-Market Flexible, gebrauchsfertige Firmware NTMicroDrive von NewTec 03.04.2024 NewTec, Spezialist für sicherheitsrelevante elektronische Systeme, präsentiert in Nürnberg mit der neuen Version von ...
Nachfrage und Angebot steigt Immer mehr Optionen zur Entwicklung von TSN-Komponenten 16.10.2023 Industrielles Ethernet mit Time-Sensitive Networking-Funktionalität (TSN) gilt mittlerweile weithin als die ...
Embedded World Die neusten und zukunftsweisenden Trends aus allen Embedded-Bereichen 30.05.2022 Vom 21. bis 23. Juni 2022 bringt nicht nur die 20. Ausgabe der Embedded World Conference, Experten aus den ...
Additive Fertigung Holzpaste ermöglicht umweltfreundlichen 3D-Druck 03.11.2020 In Freiburg ist ein additiver Werkstoff entwickelt worden, mit dem sich biologisch abbaubare Leichtbauteile drucken ...
Bis zu 45 Megapixel Auflösung CMOS-Bildsensoren für kritische Anwendungen 27.10.2020 Neue XGS-Bildsensoren sollen für eine hohe Bildqualität bei geringem Rauschen sorgen. Durch einen Global Shutter ...
Besseres Handling von Big Data FPGAs auf dem Weg in die Cloud 22.10.2018 Cloud Computing hat ein riesiges Spektrum an modernen Diensten möglich gemacht, die auf Big-Data-Analysen und ...
Verbindungstechnik Neue Power für den Bus 09.09.2015 USB-Steckverbinder des Typs C bieten hohe Stromversorgungsleistung und Geschwindigkeit bei hoher Flexibilität. ...
Power & Leistungselektronik Overcoming the Gap 12.07.2013 Power electronics are becoming more and more important regarding the world‘s biggest challenges. While Silicon is ...
