Dauerstrom erhöhen Hochleistungs-PCB-Relais in kompakter Bauweise 25.10.2024 Unter der Bezeichnung G7EB-E2 stellt Omron Electronic Components Europe ein neues Hochleistungs-Leiterplattenrelais ...
Push-in-Einzelklemmen Kompakte Bauform für höchste Flexibilität im Leiterplattendesign 02.07.2024 Die optimale Platznutzung auf der Leiterplatte bei stets kleiner und flacher werdenden Geräten wird im Designprozess ...
Kundenspezifische Connectivity-Lösungen Entwicklungen jenseits der Norm 06.06.2024 Standardprodukte aus dem Binder-Portfolio sind den meisten Applikationen gewachsen - aber nicht allen. In solchen ...
Kundenspezifische Connectivity Wenn die Standardverbindung nicht reicht 02.05.2024 Die Connectivity-Produkte eines Neckarsulmer Unternehmens können in den meisten Standard-Applikationen zum Einsatz ...
Wärmemanagement von Leistungselektronik Neues Kühlkonzept für Netzteile zum Patent angemeldet 16.02.2023 TDK-Lambda hat eine thermische Strategie entwickelt, um Stromversorgungen flexibel kühlbar, nahezu lautlos und ...
Zukunftsweisende Bedienkonzepte HMI-Trends und zukünftige Entwicklungen 14.09.2022 Ob bei der Automatenbedienung, Maschinensteuerung oder bei medizinischen Geräten – immer öfter werden für die ...
Autonome Unterwasser-Vehikel mit flexibler Sensorhaut Robo-Rochen sucht am Meeresboden nach Munition 22.06.2022 Achtung, Sprenggefahr: vor dem Ausbau eines Offshore-Windparks oder interkontinentaler Leitungen muss der ...
Online-Konfigurator Vom Leiterplatten-Layout zur fertig bestückten Baugruppe 24.06.2021 Auf der Website eines Elektronikdienstleisters können ab sofort Leiterplattenentwürfe in allen gängigen ...
Leiterplattenanschlusstechnik (Promotion) Ein Stück Steckverbinder mit Extras, bitte 16.03.2021 Der Steckverbinder-Spezialist Harting führt eine neue Board-to-Board-Steckverbinder-Serie ein, die sich komplett ...
Automatisierte Bestückung Leiterplatte, Bauteile und Schablone in einem Rutsch bestellen 02.03.2021 Durch einen neuen Kitting-Service müssen Entwickler nur noch einen einzigen Bestellprozess für Leiterplatte, ...
