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Board-to-Board-Steckverbinder (Promotion) Schnelligkeit plus Präzision beim Stecken 25.04.2023 Die neuen crimpbasierten Leiterplatten-Steckverbinder für Kabelkonfektionen von Phoenix Contact erleichtern und ...
Gehäuse aus Flüssigkristallpolymer (Promotion) Amphenol FCI MEG-Array Mezzanine-Steckverbinder 14.04.2023 Bietet die hohe Dichte und Geschwindigkeit eines großen Arrays zusammen mit der Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz ...
Aussteller und Programm der LogiMAT 2023 Automatisierung und verbesserter Ressourceneinsatz 12.04.2023 Mit ihren jüngsten Entwicklungen von Systemen und Lösungsangeboten für digitale Transformation und Flexibilität ...
Board-to-Board-Steckverbinder Hochkompakte Verbindungen für die Industrie 01.03.2023 Harwin nutzt die kommende Embedded World, um sein neu definiertes BBi-Angebot vorzustellen. Diese hochkompakten ...
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Innovative Verbindungen für die Leiterplatte (Promotion) Maßgeschneiderte PCB-Verbindungen im Baukastenprinzip 03.11.2022 Geräte in industriellen Anwendungen werden immer individueller. Entwickler sollen sie immer kleiner und kompakter ...
Flexible Verbindungslösungen Modulare Verbindungstechnik für die Leiterplatte 24.10.2022 Modularität und Flexibilität werden in der Geräteentwicklung immer wichtiger. Die Entwicklungszeiten für neue Geräte ...
Highspeed-Datenübertragung und EMV Board-to-Board-Steckverbinder - die Allrounder der Datenübertragung 03.05.2022 Die Vernetzung der Welt auf dem Weg zur All Electric Society verlangt von Schnittstellen und Geräten immer ...