Kompakte und flexible Relaislösungen Kleinstes zweipoliges Reed-Relais der Branche Vor 21 Stunden Pickering Electronics hat sein neuestes Reed-Relais, der Serie 125 vorgestellt – das branchenweit kleinste ...
Welche Strategie für Profinet? Das perfekte Instandhaltungs-Match für die Anlage 28.10.2024 Die wesentlichen Ziele der Instandhaltung sind klar definiert. Sie soll die Erhaltung der Funktionsfähigkeit und ...
Board Level Kühlkörper Hotspots mit geeigneten Entwärmungslösungen vermeiden 28.10.2024 Elektronische Systeme und Funktionsgeräte werden stetig kleiner sowie kompakter, für den Betrachter deutlich im ...
Miniaturisierung und Vorteile Signalübertragung vereint Rundsteckverbinder für anspruchsvolle industrielle Anwendungen 26.07.2024 Binder hat einen M8-12-pol Rundsteckverbinder auf den Markt gebracht. Dieses Produkt ergänzt das bestehende M8- ...
Stabile und modulare Gehäusetechnik für komplexe Elektronik 22.05.2024 Moderne Grafikkarten sind nicht nur größer als ihre Vorgänger, sie benötigen auch leistungsfähigere Kühlsysteme, um ...
Lösung für System-Designer und Hardware-Entwickle (Promotion) Effiziente Elektronikkühlung von Anfang an mitplanen 01.03.2024 Die Kühlung von elektronischen Geräten und ihren Bauteilen und Komponenten stellt eine immer größere Herausforderung ...
Schichten nach Maß Neues Verfahren zur Herstellung maßgeschneiderter Halbleiterdünnfilme 27.10.2023 Organische Halbleitermaterialien sind vielversprechende Schlüsseltechnologien für die Entwicklung hochmoderner ...
Schmalster Mehrkanaler für mehr Packungsdichte Wagos mehrkanalige elektronische Schutzschalter für DC 24 V 25.10.2023 Für die Absicherung von Verbrauchern auf der 24V-Ebene geht der Trend immer stärker weg vom klassischen ...
Gesteigerte Fertigungskapazität in Eckental Heitec verdoppelt Volumenleistung in der SMD-Bestückung 07.09.2023 Heitecs Geschäftsbereich Elektronik investiert kräftig in den Ausbau seines zentralen Produktionsstandorts in ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...
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