Neue SMARC-Module vorgestellt Congatec-Module setzen neue Maßstäbe für sichere KI-Applikationen am Edge vor 3 Tagen Congatec stellt neue leistungsstarke Computer-on-Modules (COMs) mit i.MX 95 Prozessoren von NXP vor und erweitert ...
Umfangreiches Hard- und Software-Ecosystem Neue Maßstäbe für sichere KI-Applikationen am Edge vor 4 Tagen Congatec präsentiert die neuen SMARC-Module auf Basis der NXP i.MX 95 Prozessorserie. Diese setzen in ihren ...
IoT und Technologietrends 2024 Sicherheit, KI und Connectivity im Fokus der Industrie 11.06.2024 Ein Thema ist derzeit in aller Munde: Security. Eine der größten Herausforderungen für Geräte- und ...
Herausragende Leistung sowie Effizienz Industrielle IoT-Neuheiten mit fortschrittlichen integrierten Lösungen 11.06.2024 Seco und MediaTek treiben industrielle IoT Neuerungen mit fortschrittlichen integrierten Lösungen voran. Seco, ...
Von Daten zur Dynamik TSN ermöglicht konvergente Netzwerke für die smarte Produktion 11.06.2024 In einer agilen Produktion, die sich dynamisch an veränderte Anforderungen anpasst, müssen alle Teile der ...
Highlights der Woche Das Neueste aus dem Elektronikbereich 06.06.2024 Mouser Electronics konzentriert sich auf die Lieferung 100 Prozent zertifizierter Originalprodukte seiner Partner ...
Zukunft des IoT mit den neuesten Lösungen Embedded World China 2024 23.05.2024 Seco kündigt seine Teilnahme an der Embedded World China 2024 an, der führenden Messe für Embedded Systems ...
Lösungen für die industrielle Digitalisierung Computer und Software für Edge Computing, IoT und KI 20.03.2024 Seco, ein weltweit führender Anbieter von End-to-End-Technologielösungen für die industrielle Digitalisierung, ...
Kooperation mit Qualcomm Technologies Neue SMARC-Module 12.03.2024 Das Unternehmen wird die ersten System-on-Modules, die in Zusammenarbeit mit Qualcomm entwickelt wurden, auf der ...
Neu integrierte IIoT-Funktionen schaffen Mehrwert Neue leistungsstarke Computer-on-Modules 11.03.2024 Congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – präsentiert auf der Embedded World (Halle 3 ...