Push-in-Einzelklemmen Kompakte Bauform für höchste Flexibilität im Leiterplattendesign 02.07.2024 Die optimale Platznutzung auf der Leiterplatte bei stets kleiner und flacher werdenden Geräten wird im Designprozess ...
So meistert ein Steckverbinder diese Herausforderung Der Wandel im Automobil-Bordnetz 14.06.2024 Erhöhter elektrischer Aufwand, bedingt durch den Wandel zu E-Mobility, Autonomem Fahren und Infotainment-Systemen ...
M12-Steckverbinder als SMT-Varianten Prozesse effizienter automatisieren 08.05.2024 Eine Reihe von Steckverbinderserien im M12-Format ist jetzt auch als SMT-Variante erhältlich. Damit bieten sie eine ...
Den richtigen Steckverbinder für die Leiterkarte finden Die Qualitätsstufen von Leiterkartensteckverbindern 14.03.2024 Für eine applikationsgerechte Steckverbindung auf der Leiterplatte gibt es viele verschiedene Kriterien. Montageart ...
Schwebende Verbindung Surface-Mount-Technologie verbessert die Leiterplattenbestückung 08.03.2023 Auch in der Elektronikfertigung zeigt sich der allgemeine Trend zu immer kleineren Komponenten. Durch das „Internet ...
Produktportfolio erweitert M12: Das Rückgrat der Vernetzung im IIoT 16.02.2023 Für Signale, Daten, elektrische Leistung: Steckverbinder der Bauform M12 sind als Schnittstellen zur ...
Griff in die Toolbox So hilft der Digitale Zwilling bei der Elektronikfertigung 22.06.2022 Welche Auswirkungen hat die Digitalisierung auf die Elektronikindustrie? Kann die Digitalisierung bei der Einführung ...
Designregeln für Pogo-Pins Ideale Steckverbinder mit Federkontakten gesucht 24.03.2022 Federbelastete Steckverbinder oder so genannte Pogo-Pins vereinen eine Vielzahl von Vorteilen, die sie von ...
SMT- und THT-Bauteile auf der Leiterplatte Zwei-in-eins-Lösung vereinfacht Lötprozess 27.08.2021 Sollen auf einer Leiterplatte SMT- und THT-Bauteile gemischt montiert werden, wirft dies Fragen auf: zwei ...
Wärmemanagement Elektronische Bauelemente richtig kühlen 25.08.2021 Elektronische Bauteile, welche direkt auf der Leiterkarte verbaut sind, erfordern je nach eingesetzter Bauteilgröße ...