Board Level Kühlkörper Hotspots mit geeigneten Entwärmungslösungen vermeiden 28.10.2024 Elektronische Systeme und Funktionsgeräte werden stetig kleiner sowie kompakter, für den Betrachter deutlich im ...
Vom Mikrochip bis zum Megaschiff KI schafft Innovationen in der Produktentwicklung 28.10.2024 Ein zentraler Trend durchdringt derzeit alle Branchen oder Berufsfelder: Künstliche Intelligenz (KI). Sie hat das ...
Kühle Lichtanwendungen Gehäuse für mikrokanalgekühlte Einzelemitter-Laserdioden 16.10.2024 Mikrokanal-Kühler (MCC - Micro Channel Cooler) decken ein breites Spektrum von Wärmemanagement-Anwendungen ab, wie ...
Leistungselektronik mit viel Power – aber cool bitte Leistungselektronik will entwärmt werden 09.09.2024 Stetig steigende Leistungsdichten von elektronischen Bauteilen in der Leistungselektronik, erfordern den Einsatz von ...
Embedded Gehäuse zur Vermeidung von Temperaturstress Kein Hitzefrei für Embedded Systems – warum eigentlich? 28.05.2024 Ob in industriellen Maschinen, medizinischen Geräten oder Verkehrssystemen – Embedded Systems sind in vielen ...
Energie und CO2 sparen bei Dampf-Wärmeübergabestationen Wasserdampf ideal nutzen 21.05.2024 In der industriellen Produktion sowie in Fernwärmenetzen spielt Wasserdampf eine entscheidende Rolle als Wärmeträger ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023 Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
Wohlig warm! Energieeffizientes integriertes Heizmanteldesign 23.06.2023 Durch Beheizung von Armaturen werden Medien in speziellen Anwendungsfällen fließfähig gehalten. Die konstant ...
Sensor optimiert CIP-Reinigung Sensorik sorgt für Frische auf dem Teller 23.06.2023 Züger Frischkäse ist einer der größten Milchverarbeiter der Schweiz. Bei der CIP-Reinigung konnte das Unternehmen in ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...
