Neue SMARC-Module vorgestellt Congatec-Module setzen neue Maßstäbe für sichere KI-Applikationen am Edge vor 4 Tagen Congatec stellt neue leistungsstarke Computer-on-Modules (COMs) mit i.MX 95 Prozessoren von NXP vor und erweitert ...
Interview über steckbare Systemlösung für die schaltschranklose Automatisierung „Wettbewerbsvorteil durch Modularität“ vor 5 Tagen Vergleicht man die Schaltschranktechnik der vergangenen Jahrzehnte, so zeigt sich ein nahezu unveränderter ...
Umfangreiches Hard- und Software-Ecosystem Neue Maßstäbe für sichere KI-Applikationen am Edge vor 5 Tagen Congatec präsentiert die neuen SMARC-Module auf Basis der NXP i.MX 95 Prozessorserie. Diese setzen in ihren ...
Ist mobile AI der Standard in zukünftigen Smartphones? Hybride AI-Integration: Die Zukunft des Smartphones ist da 26.06.2024 Mit einem hybriden AI-Ansatz bringt Samsung AI-Funktionen direkt auf Ihre mobilen Geräte. Von sicherer ...
Von Daten zur Dynamik TSN ermöglicht konvergente Netzwerke für die smarte Produktion 11.06.2024 In einer agilen Produktion, die sich dynamisch an veränderte Anforderungen anpasst, müssen alle Teile der ...
Lösungen für die industrielle Digitalisierung Computer und Software für Edge Computing, IoT und KI 20.03.2024 Seco, ein weltweit führender Anbieter von End-to-End-Technologielösungen für die industrielle Digitalisierung, ...
Seco auf der SPS 2023 Skalierbare HMI-Familie Modular Vision für branchenübergreifende Anwendungen 20.09.2023 Seco wird auf der SPS 2023 (Smart Production Solutions) seine HMI-Familie Modular Vision in unterschiedlichen Größen ...
Module zum Wireless Design-In 5G, Wi-Fi, Bluetooth: Anspruchsvolle IoT-Designs einfach umsetzen 12.06.2023 Mit vier neuen Modulen erweitert Hy-Line Communication Products sein Angebot in den Technologien Cellular 5G, Wi-Fi ...
400 Teilnehmer bei der diesjährigen HoverGames Challange Drohnen- und Rover-Lösungen für nachhaltige Lebensmittel-Ökosysteme 08.05.2023 NXP stellt die Gewinner und Gewinnerinnen des dritten HoverGames-Entwicklerwettbewerbs vor. Der Hauptpreis geht an ...
Beckhoff auf der Interpack (Promotion) Automatisierungslösungen für Verpackungsprozesse 21.04.2023 Beckhoff zeigt in Halle 13, B75, wie sich mit innovativen Automatisierungstechnologien ressourcen- und ...