Achema-Nachbericht Hohe Nachfrage nach cybersicheren, intelligenten Intralogistik-Lösungen 02.08.2024 Durch Cyber-Security und dem vermehrten Aufkommen von Hacker-Angriffen, steigt die Nachfrage nach intelligenten ...
Leistungsfähigkeit und Umweltverträglichkeit steigern Der Flugzeugflügel der Zukunft ist intelligent 25.07.2024 Flugzeug-Tragflächen haben ihre Form und Größe im Laufe der letzten 60 Jahre auf den ersten Blick kaum verändert. ...
Winzig und kompakt Einzigartiger photonischer Chip für die Welt 11.06.2024 Ein Team der Universitat Politéncia de Valéncia (UPV) und iPronics hat den ersten universellen, programmierbaren und ...
Meilenstein in der Sensorik Parallele Messung mehrerer Wasserparameter 23.05.2024 Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS präsentiert eine wegweisende Integrationstechnologie zur ...
Multitalent im Energiebereich Schutzschalten neu gedacht 09.05.2024 Siemens hat mit dem Sentron ECPD ein neues Schutzgerät entwickelt, das Stromkreisfehler elektronisch abschaltet und ...
Drehschaltertechnik für kleinste Anwendungsbereiche (Promotion) Die Zukunft der Drehschalter-Minimierung 08.04.2024 Elma Electronic zeigt mit dem MR50, dass der Megatrend Miniaturisierung nicht vor komplexeren Bauteilen haltmacht.
Ein multifunktionales Gerät Pepperl+Fuchs ergänzt seine Serie explosionsgeschützter Tablets 04.04.2024 Seine Tab-Ex-Tablet-Serie, ergänzt die Pepperl+Fuchs Gruppe um das leitungsstarke Tab-Ex 04 Pro DZ2/D2. Anwender: ...
Einblicke, Inspirationen und Innovationen Umfrage: Highlights auf der Embedded World 2024 14.03.2024 Die heutige Embedded-Technologie definiert nicht nur die Geräte, die wir nutzen, sondern auch die Art und Weise, wie ...
Multifunktionale Ringsensoren optimieren Montageprozess Mit höchster Auflösung präzise detektieren 13.03.2024 Die induktiven Ringsensoren der IRSD-Serie von Di-soric erkennen kleinste Metallteile exakt und zuverlässig. Die ...
Neu integrierte IIoT-Funktionen schaffen Mehrwert Neue leistungsstarke Computer-on-Modules 11.03.2024 Congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – präsentiert auf der Embedded World (Halle 3 ...