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Highlights der Electronica 2018 6 Neuheiten 2018 02.11.2018Das Motto der diesjährigen Electronica (13. bis 16. November 2018 in München) lautet „Connecting everything – smart ...
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Fünf elaborierte Verfahren Displayveredelung: Optical Bonding 22.10.2018Optical Bonding ist ein aktuelles Verfahren der Weiterverarbeitung von Displays mit Touchsensoren oder zusätzlichem ...
Embedded: Data Modul baut High-End-Bereich weiter aus COM-Express-Modul mit Coffee Lake Prozessoren 05.04.2018Mit dem offiziellen Launch der aktuellen Intel-Core-Plattform Coffee Lake H kann Data Modul Kunden mit ...