Das vorgestellte Portfolio reicht von Hightech-Edge-Computing-Plattformen über die Edge- und Cloud-IoT-Software-Suite Clea bis hin zum KI-Unterstützungssystem StudioX. Alle vorgestellten Lösungen zielen darauf ab, das Potenzial ihrer Produkte zu maximieren und neue technologische Möglichkeiten voll auszuschöpfen.
Computer-on-Modules
Auf dem Messestand können Besucher die neuesten Computer-on-Module-Lösungen von Seco mit Prozessortechnologien der nächsten Generation auf Basis von x86- und Arm-Architekturen entdecken. Das COM Express Basic SOM-COMe-BT6-MTL und das COM-HPC-Client SOM-COM-HPC-A-MTL sind beide mit Intel Core-Ultra-Prozessoren (Codename: Meteor Lake) ausgestattet und für KI- und IoT-Endgeräte konzipiert. Das SOM-SMARC-MX95 vereint den NXP i.MX 95 Anwendungsprozessor mit einem kompakten, SMARC-kompatiblen Modul und bietet überlegene Rechenleistung und erweiterte Sicherheitsfunktionen für die nächste Welle von Edge-Anwendungen.
Das SOM-SMARC-QCS6490 vereinfacht den Zugriff auf den Qualcomm QCS6490 SoC und bietet Unterstützung für rechenintensive Anwendungen und On-Device Machine Learning. Das SOM-SMARC-Genio 700 mit dem Anwendungsprozessor MediaTek Genio 700 ist eine leistungsstarke und energieeffiziente Lösung, die für anspruchsvolle industrielle IoT-Anwendungen optimiert ist. Seco verfügt über umfassende Erfahrung im COM-Design sowie in der Fertigung und wird seine neueste Ergänzung des COM-Express-Portfolios vorstellen, das auf Intel Atom-Prozessoren der nächsten Generation basiert. Damit unterstreicht Seco sein Engagement, an der Spitze der technologischen Innovation zu bleiben.
Lüfterlose Computer
Besucherinnen und Besucher können sich auch über Secos Angebot an lüfterlosen Embedded-Computern informieren, die für eine nahtlose Systemintegration in IIoT-Anwendungsfällen entwickelt wurden. Zu den Highlights gehört der Palladio 500 RPL, ein lüfterloser Embedded-PC mit Intel Core-Prozessoren der 13. Generation (Codename: Raptor Lake), der sich durch seine außergewöhnliche Modularität und Erweiterbarkeit auszeichnet.
Der Modular Link MX93 ist ein kosteneffizienter Industrie-PC mit NXP i.MX93-Anwendungsprozessor, der für Intelligenz an der Edge entwickelt wurde und eine vereinfachte Integration und unvergleichliche Vielseitigkeit bietet. Der Titan-300-TGL-UP3 AI ist eine Edge-AI-fähige Lösung, welche die Verarbeitungsleistung von Intel Core™ und Celeron SoCs der 11. Generation mit einer einzigen Metis AIPU von Axelera AI kombiniert, die bis zu 120 TOPS liefern kann.
Modular Vision HMIs
Integraler Bestandteil des Seco-Standes ist die skalierbare HMI-Familie Modular Vision, die Standardlösungen auf Basis von x86- und Arm-Architekturen mit Bildschirmgrößen von 7 bis 15 Zoll und Auflösungen bis zu 4K bietet. Diese vielseitige Plattform ermöglicht anwendungsspezifische Anpassungen, so dass Anwender die Prozessorleistung nahtlos an sich verändernde Anforderungen anpassen können.
IoT und KI
Alle Seco-Hardwareprodukte sind nativ in Secos modularer Open-Source-Software-Suite Clea integriert, die IoT-Implementierungen vereinfacht, indem sie Felddaten nutzt, um umsetzbare Insights zu generieren. Clea ermöglicht Infrastrukturmanagement in Echtzeit, Analysen, vorausschauende Wartung, sichere Software-Updates aus der Ferne sowie die Bereitstellung intelligenter Anwendungen und umsatzsteigernder Abonnementdienste. Aufbauend auf generativer KI präsentiert Seco StudioX, eine Lösung für Unternehmen, mit der sie ihre betriebliche Effizienz steigern, die Kundenzufriedenheit verbessern und neue, umsatzsteigernde Dienstleistungen über ihre eigenen KI-gestützten Supportdienste anbieten können.
Am Seco-Stand wird eine Reihe von spezifischen Anwendungsdemos mit Clea und StudioX in Aktion gezeigt, um die Leistungsfähigkeit und Einfachheit von Datenorchestrierung und KI in verschiedenen Anwendungsfällen zu veranschaulichen.
Besucherinnen und Besucher sind herzlich dazu eingeladen, die Seco-Lösungen zu erleben und die Experten persönlich in Halle 1, Stand 320 im Messezentrum Nürnberg vom 9. bis 11. April 2024 zu treffen.
